[实用新型]一种可调节式电子封装模具

说明书

本实用新型公开了一种可调节式电子封装模具，本实用新型涉及电子封装技术领域。该可调节式电子封装模具包括基座，所述基座的顶面固定设置有底座，所述底座的顶面设置有防护壳，所述防护壳的内部顶面固定连接有若干个连接杆，若干个所述连接杆的一端固定连接有固定板，所述底座的内部底面固定连接有若干个支撑杆，若干个所述支撑杆的一端固定连接有支撑板，所述防护壳的内表面靠近四个拐角处均固定设置有调节机构，所述底座的一侧外表面固定设置有两个稳固机构，解决了现有电子封装模具的高度不能够调节，使得不同高度集成电路芯片需要制造不同的电子封装模具，从而导致经济损失高的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种可调节式电子封装模具。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

现有的电子封装能够很好地保护内部的集成电路芯片，但是现有电子封装模具的高度不能够调节，从而导致不同高度集成电路芯片需要制造不同的电子封装模具，经济使用高，因此我们需要一种可调节式电子封装模具来方便调节模具的高度，从而降低经济的损失。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可调节式电子封装模具，解决了现有电子封装模具的高度不能够调节，使得不同高度集成电路芯片需要制造不同的电子封装模具，从而导致经济损失高的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种可调节式电子封装模具，包括基座，所述基座的顶面固定设置有底座，所述底座的顶面设置有防护壳，所述防护壳的内部顶面固定连接有若干个连接杆，若干个所述连接杆的一端固定连接有固定板，且固定板的四侧外表面与防护壳的内表面固定连接，所述底座的内部底面固定连接有若干个支撑杆，若干个所述支撑杆的一端固定连接有支撑板，且支撑板的四侧外表面与底座的内表面固定连接，所述防护壳的内表面靠近四个拐角处均固定设置有调节机构，且四个调节机构均相同，所述底座的一侧外表面固定设置有两个稳固机构，且两个稳固机构均相同。

优选的，所述底座的一侧外表面开设有若干个螺纹洞，若干个所述螺纹洞的内表面均螺纹连接有固定螺丝，且若干个固定螺丝均与基座相适配。

优选的，所述调节机构包含固定座，所述固定座的顶面滑动设置有壳体，所述壳体的内表面固定设置有空心柱，且空心柱的一侧内表面开设有卡合槽。

优选的，所述固定座的顶面固定设置有支撑座，且支撑座的内表面滑动连接有控制螺丝，所述控制螺丝的一侧外表面固定连接有橡胶卡扣，且橡胶卡扣与卡合槽相适配。

优选的，所述稳固机构包含稳固块，所述稳固块的一侧外表面开设有凹槽，所述凹槽的两侧内表面均固定连接有若干个复位弹簧，且若干个复位弹簧均分为两组，两组所述复位弹簧的一端均固定连接有夹持块。

优选的，两个所述夹持块的一侧外表面均开设有滑面，且两个滑面均与防护壳相适配。

有益效果

本实用新型提供了一种可调节式电子封装模具。与现有技术相比具备以下有益效果：

1、该可调节式电子封装模具，通过安装固定螺丝将方便使得该可调节式电子封装模具整体稳固使用，当底座通过固定螺丝和螺纹洞配合固定好后，旋转控制螺丝，控制螺丝上的橡胶卡扣与卡合槽通过螺纹连接的方式相互配合，能够控制壳体的高度，壳体的高度能够控制防护壳的高度，从而方便调节固定板与支撑板之间的高度，从而方便适应不同高度的集成电路芯片，减少制造多种模具的成本，降低经济的损失。

2、该可调节式电子封装模具，通过安装夹持块方便夹持防护壳，当固定板与支撑板之间的高度调节完毕后，通过外力作用将防护壳插入夹持板中，夹持板将推动复位弹簧产生弹力，当解除外力的作用，复位弹簧的弹力将挤压防护壳，从而方便使得模具稳固使用，提高成品的质量。