[实用新型]测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统有效
申请号: | 202221530322.3 | 申请日: | 2022-06-16 |
公开(公告)号: | CN219132803U | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 孙健;宋亚滨;翟虎;陆继波;周文辉 | 申请(专利权)人: | 甘肃旭晶新材料有限公司;北京远大信达科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 吴瑛 |
地址: | 735000 甘肃省酒泉市肃州区*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 辅助 结构 检测 装置 蓝宝石 晶片 生产 系统 | ||
1.一种测量辅助结构,其特征在于,所述测量辅助结构用于晶棒晶向测量的位置固定,该测量辅助结构包括固定支架(1)、设置在所述固定支架(1)上的晶棒装载导轨(2)和半圆卡扣(3),以及半圆柱填充块(4),所述晶棒装载导轨(2)和所述半圆卡扣(3)围合形成用于装载晶棒和所述半圆柱填充块(4)的填充空间(5),所述晶棒能够由所述半圆柱填充块(4)支撑为与所述晶棒装载导轨(2)和/或所述半圆卡扣(3)抵接固定;
所述晶棒装载导轨(2)包括第一端(201)和第二端(202),所述第一端(201)用于置入/取出所述晶棒,所述第二端(202)靠近定向测量仪测量台设置,以允许所述晶棒紧贴所述定向测量仪测量台进行晶向测量。
2.根据权利要求1所述的测量辅助结构,其特征在于,所述半圆柱填充块(4)包括贴合晶棒装载导轨(2)的内表面设置的弧面和贴合所述晶棒设置的平面。
3.根据权利要求2所述的测量辅助结构,其特征在于,所述平面上设有用于固定所述晶棒的限位槽。
4.根据权利要求1所述的测量辅助结构,其特征在于,所述测量辅助结构包括设置在所述第一端(201)的刻度圆盘(6)。
5.根据权利要求1所述的测量辅助结构,其特征在于,所述测量辅助结构包括固定卡扣(7),所述固定卡扣(7)设置在所述第二端(202)上,用于连接所述第二端(202)和所述定向测量仪测量台。
6.根据权利要求1所述的测量辅助结构,其特征在于,所述测量辅助结构包括弹簧压缩件(8),该弹簧压缩件(8)套设在所述晶棒装载导轨(2)靠近所述第一端(201)的位置处,以推动所述晶棒与所述定向测量仪测量台抵接。
7.根据权利要求1所述的测量辅助结构,其特征在于,所述半圆卡扣(3)为多个,多个所述半圆卡扣(3)至少设置在所述第一端(201)和所述第二端(202)。
8.根据权利要求1所述的测量辅助结构,其特征在于,所述晶棒装载导轨(2)和半圆卡扣(3)围合形成规则的圆柱状的填充空间(5)。
9.一种晶棒检测装置,其特征在于,所述晶棒检测装置包括根据权利要求1至8中任一项所述的测量辅助结构。
10.一种蓝宝石晶片生产系统,其特征在于,所述蓝宝石晶片生产系统包括根据权利要求9所述的晶棒检测装置。
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