[实用新型]测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统

说明书

本实用新型涉及蓝宝石晶片的生产加工领域，公开了一种测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统，该测量辅助结构包括固定支架、设置在固定支架上的晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和半圆柱填充块的填充空间，晶棒能够由半圆柱填充块支撑为与晶棒装载导轨和/或半圆卡扣抵接固定；晶棒装载导轨包括第一端和第二端，第一端用于置入/取出晶棒，第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许晶棒紧贴定向仪测量台进行晶向测量。本实用新型解决了由于现有的测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，导致影响晶片良品率且生产效率低的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及蓝宝石晶片的生产加工领域，具体地涉及一种测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统。

背景技术

蓝宝石晶片的加工工艺流程包括粘棒、切片、研磨、倒角、清洗、退火、上蜡、铜抛、软抛、和检测。在对蓝宝石晶棒粘棒之前需要确定一个M面并以M面为基准测试蓝宝石晶棒上、下、左、右四个方向的晶向角度，用于计算蓝宝石晶棒水平方向和竖直方向的角度，便于后续粘棒操作。因此，晶棒的晶向对粘棒工序尤为重要，而目前测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，测量误差大、影响晶片良品率且费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的由于现有的测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，测量误差大，导致影响晶片良品率且生产效率低的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供一种测量辅助结构

所述测量辅助结构用于晶棒晶向测量的位置固定，该测量辅助结构包括固定支架、设置在所述固定支架上的晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，所述晶棒装载导轨和所述半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和所述半圆柱填充块的填充空间，所述晶棒能够由所述半圆柱填充块支撑为与所述晶棒装载导轨和/或所述半圆卡扣抵接固定；

所述晶棒装载导轨包括第一端和第二端，所述第一端用于置入/取出所述晶棒，所述第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许所述晶棒紧贴所述定向仪测量台进行晶向测量。

本实用新型提供的用于晶棒晶向测量的位置固定的测量辅助结构，通过在固定支架上设置晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，并利用晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和半圆柱填充块的填充空间，以使得晶棒能够由半圆柱填充块支撑为与晶棒装载导轨和/或半圆卡扣抵接固定，同时，晶棒装载导轨的第一端用于置入/取出晶棒，第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许晶棒紧贴定向仪测量台进行晶向测量，从而替代了常规的通过人工进行晶棒位置固定的作业方法，使得定位更加准确，晶棒M面与定向仪测量台贴合更加紧密，进而解决了由于现有的测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，测量误差大，导致影响晶片良品率且生产效率低的技术问题。

优选地，所述半圆柱填充块包括贴合晶棒装载导轨的内表面设置的弧面和贴合所述晶棒设置的平面。

优选地，所述平面上设有用于固定所述晶棒的限位槽。

优选地，所述测量辅助结构包括设置在所述第一端的刻度圆盘。

优选地，所述测量辅助结构包括固定卡扣，所述固定卡扣设置在所述第二端上，用于连接所述第二端和所述定向测量仪测量台。

优选地，所述测量辅助结构包括弹簧压缩件，该弹簧压缩件套设在所述晶棒装载导轨靠近所述第一端的位置处，以推动所述晶棒与所述定向测量仪测量台抵接。

优选地，所述半圆卡扣为多个，多个所述半圆卡扣至少设置在所述第一端和所述第二端。

优选地，所述晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成规则的圆柱状的填充空间。