[实用新型]用于晶圆的半自动清洁毛刺设备

说明书

本实用新型涉及用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其包括：机架，其具有清洁毛刺区、集尘区；手持吸笔；刮除装置，其包括定位平台、刮刀、调节单元、第一驱动单元；暂存装置，其包括形成有晶圆暂存区的暂存单元、第二驱动单元，其中刀口位于暂存区的上方或下方，且暂存区具有与晶圆相匹配的定位状态、在定位平台运动方向上避让晶圆的避让状态；集尘装置，其设置于集尘区内，并用于收集清洁毛刺区内的灰尘。本实用新型一方面有效避免人为影响造成的位置偏差，提高刮刀与晶圆之间的配合精度，同时能够对刮刀进行灵活调节，消除清洁死角，提高清洁精度，保证清洁效果；另一方面能够确保在放料时工人的手部远离刮刀，提高操作安全性。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工设备领域，具体涉及一种用于晶圆的半自动清洁毛刺设备。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片。

目前，在对晶圆去清洁毛刺的工序中，通常是由工人使用手持吸笔将晶圆放置在能够固定晶圆的定位平台上，并通过刮刀机构对晶圆表面的微颗粒进行刮除。

然而，在实际生产过程中，现有的去毛刺设备存在以下缺陷：

1、由人工将晶圆放置在定位平台上时，无法确保每次晶圆的放置位置保持精准一致，容易导致刮刀与晶圆之间的配合出现偏差，不便于刮刀实施刮除；

2、清洁时容易存在清洁死角，且难以控制清洁精度，导致清洁效果不佳；

3、由于刮刀与定位平台之间的距离很小，每次向定位平台放置晶圆时，工人容易碰触刮刀而导致手部受伤，存在安全隐患。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的用于晶圆的半自动清洁毛刺设备。

为解决以上技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其包括：

机架，其具有上下连通设置的清洁毛刺区、集尘区；

手持吸笔，其设置于清洁毛刺区的一侧；

刮除装置，其设置于清洁毛刺区内，且包括定位平台、刮刀、调节单元、第一驱动单元，其中晶圆水平放置在定位平台上，刮刀具有能够抵触位于定位平台上的晶圆表面的刀口，调节单元用于驱动刀口沿着水平方向移动或/和绕着水平方向翻转运动；第一驱动单元驱动刮刀绕着定位平台的周向运动，或/和，第一驱动单元驱动定位平台绕着竖直方向转动；

暂存装置，其包括形成有上下贯通设置的晶圆暂存区的暂存单元、驱动定位平台上下穿过暂存区的第二驱动单元，其中刀口位于暂存区的上方或下方，且暂存区具有与晶圆相匹配的定位状态、在定位平台运动方向上避让晶圆的避让状态；

集尘装置，其设置于集尘区内，并用于收集清洁毛刺区内的灰尘。

优选地，晶圆自待清洁面朝下定位在定位平台上，刮刀设置在暂存区的下方，且定位平台自接取晶圆后自上而下运动并与刮刀相对接，刮刀的刀口抵触在晶圆的下表面。这样设置，清洁时，刮刀覆盖于晶圆下方，提高安全性。

具体的，刮刀包括刀座、设置在刀座上的刀片，其中刀片沿着晶圆的径向延伸，刀口形成在刀片的一侧，且刀片自刀口向相对另一侧方向斜向下倾斜设置。

优选地，刀座包括座本体、自座本体向内水平延伸的延伸部，其中刀片固定连接在延伸部上，调节单元驱动座本体绕着水平方向转动，刀片同步翻转。

具体的，延伸部与座本体的转动中心线相错开设置，调节时，延伸部与刀片绕着座本体的转动中心线上下翻转运动。这样设置，在调节时，能够有效提高刀口与晶圆表面夹角的调节精度。