[实用新型]一种晶圆表面毛刺的清洁装置有效
申请号: | 202221532032.2 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN217933719U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/04;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青;方中 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 毛刺 清洁 装置 | ||
1.一种晶圆表面毛刺的清洁装置,其包括定位平台、刮刀,晶圆水平定位在所述定位平台上,所述刮刀上形成有刀口,且所述刀口抵触在所述晶圆的表面,其特征在于:
所述清洁装置还包括调节单元和驱动单元,其中所述调节单元包括分别与所述刮刀相配合的第一调节部件和第二调节部件,所述第一调节部件驱动所述刮刀沿着水平方向移动;所述第二调节部件驱动所述刮刀绕着水平方向翻转运动,所述刀口与所述晶圆表面之间的夹角随之同步变化;所述驱动单元驱动所述刮刀绕着所述定位平台的周向运动,或/和,所述驱动单元驱动所述定位平台绕着竖直方向转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述晶圆自待刮除面朝下地定位在所述定位平台上,所述刮刀设置在所述晶圆的下方,且所述刮刀自所述刀口抵触在所述晶圆的下表面。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述刮刀包括刀座、设置在所述刀座上的刀片,其中所述刀片沿着所述晶圆的径向延伸,所述刀口形成在所述刀片的一侧,且所述刀片自所述刀口向相对另一侧方向斜向下倾斜设置。
4.根据权利要求3所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述刀座包括座本体、自所述座本体向内水平延伸的延伸部,其中所述刀片固定连接在所述延伸部上,所述第二调节部件与所述座本体相连接并驱动所述座本体绕着水平方向转动,所述刀片同步翻转。
5.根据权利要求4所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述延伸部与所述座本体的转动中心线相错开设置,调节时,所述延伸部与所述刀片绕着所述座本体的转动中心线上下翻转运动。
6.根据权利要求4所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述第一调节部件包括第一调节座、滑动连接在所述第一调节座上的滑座、及设置在所述第一调节座上并用于调节所述滑座相对所述第一调节座滑动的第一调节手柄;所述第二调节部件包括固定设置在所述滑座上的第二调节座、设置在所述第二调节座上的第二调节手柄,其中所述座本体转动连接在所述第二调节座上,其中所述第二调节手柄用于调节所述座本体在所述第二调节座上的转动角度。
7.根据权利要求3所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述刮刀至少有两组,且绕着所述定位平台的周向均匀间隔分布。
8.根据权利要求7所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述刮刀有两组并分别设置在所述定位平台的相对两侧,其中两组所述刮刀的所述刀片的倾斜方向相反。
9.根据权利要求8所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述驱动单元与所述定位平台相连接,并驱动所述定位平台沿顺时针方向转动或/和沿逆时针方向转动。
10.根据权利要求9所述的晶圆表面毛刺的清洁装置,其特征在于:所述驱动单元包括设置在所述定位平台一侧的动力器、设置在所述动力器输出轴上的驱动同步轮、设置在所述定位平台上的从动同步轮、及连接在所述驱动同步轮与所述从动同步轮之间的环形同步带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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