[实用新型]一种晶圆表面毛刺的清洁装置

说明书

本实用新型涉及晶圆表面毛刺的清洁装置，其包括定位平台、刮刀，晶圆水平定位在定位平台上，刮刀上形成有刀口，且刀口抵触在晶圆的表面，清洁装置还包括调节单元和驱动单元，其中调节单元包括第一调节部件和第二调节部件，第一调节部件驱动刮刀沿着水平方向移动；第二调节部件驱动刮刀绕着水平方向翻转运动，刀口与晶圆表面之间的夹角随之同步变化；驱动单元驱动刮刀绕着定位平台的周向运动，或/和，驱动单元驱动定位平台绕着竖直方向转动。本实用新型便于调节刮刀的刀口在晶圆表面上的位置和调节刮刀的刀口与晶圆表面的夹角，能够消除清洁死角，同时能够根据晶圆表面调节刮刀的洁净精度，有效提高清洁效果，且避免晶圆损坏。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工设备领域，具体涉及一种晶圆表面毛刺的清洁装置。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片。

目前，在对晶圆清洁毛刺的工序中，通常是由工人使用手持吸笔将晶圆放置在能够固定晶圆的定位平台上，并通过刮刀机构对晶圆表面的毛刺进行刮除。

然而，在实际生产过程中，现有的清洁毛刺用的刮刀存在以下缺陷：

1、由于晶圆表面毛刺分布不均匀，现有的刮刀难以覆盖所有毛刺的分布区域，因此在清洁时容易存在死角，清洁效果不佳；

2、不便于控制清洁精度，清洁时，刮刀容易损伤晶圆表面。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的晶圆表面毛刺的清洁装置。

为解决以上技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆表面毛刺的清洁装置，其包括定位平台、刮刀，晶圆水平定位在定位平台上，刮刀上形成有刀口，且刀口抵触在晶圆的表面，

清洁装置还包括调节单元和驱动单元，其中调节单元包括分别与刮刀相配合的第一调节部件和第二调节部件，第一调节部件驱动刮刀沿着水平方向移动；第二调节部件驱动刮刀绕着水平方向翻转运动，刀口与晶圆表面之间的夹角随之同步变化；驱动单元驱动刮刀绕着定位平台的周向运动，或/和，驱动单元驱动定位平台绕着竖直方向转动。

优选地，晶圆自待刮除面朝下地定位在定位平台上，刮刀设置在晶圆的下方，且刮刀自刀口抵触在晶圆的下表面。这样设置，刮除时，刮刀覆盖于晶圆下方，提高安全性。

具体的，刮刀包括刀座、设置在刀座上的刀片，其中刀片沿着晶圆的径向延伸，刀口形成在刀片的一侧，且刀片自刀口向相对另一侧方向斜向下倾斜设置。

优选地，刀座包括座本体、自座本体向内水平延伸的延伸部，其中刀片固定连接在延伸部上，第二调节部件与座本体相连接并驱动座本体绕着水平方向转动，刀片同步翻转。

具体的，延伸部与座本体的转动中心线相错开设置，调节时，延伸部与刀片绕着座本体的转动中心线上下翻转运动。这样设置，在调节时，能够有效提高刀口与晶圆表面夹角的调节精度。

优选地，第一调节部件包括第一调节座、滑动连接在第一调节座上的滑座、及设置在第一调节座上并用于调节滑座相对第一调节座滑动的第一调节手柄；第二调节部件包括固定设置在滑座上的第二调节座、设置在第二调节座上的第二调节手柄，其中座本体转动连接在第二调节座上，其中第二调节手柄用于调节座本体在第二调节座上的转动角度。这样设置，结构简单，便于安装和实施。

优选地，刮刀至少有两组，且绕着定位平台的周向均匀间隔分布。这样设置，有效提高刮除后晶圆表面的洁净度。

具体的，刮刀有两组并分别设置在定位平台的相对两侧，其中两组刮刀的刀片的倾斜方向相反。

优选地，驱动单元与定位平台相连接，并驱动定位平台绕着竖直方向沿顺时针方向转动或/和沿逆时针方向转动。