[实用新型]一种晶圆吸附装置有效
申请号: | 202221555075.2 | 申请日: | 2022-06-21 |
公开(公告)号: | CN217485424U | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 胡俊林;孙会民 | 申请(专利权)人: | 厦门柯尔自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B25J11/00 |
代理公司: | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人: | 陈远洋 |
地址: | 361103 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 装置 | ||
1.一种晶圆吸附装置,其特征在于,包括机械手本体和设置在机械手本体上的气路换向机构、第一气道以及第二气道,其中,所述气路换向机构的一端与负压接口相连接,另一端与所述第一气道/第二气道相连通,转动所述气路换向机构使所述负压接口与所述第一气道连通或者使所述负压接口与所述第二气道连通。
2.如权利要求1所述晶圆吸附装置,其特征在于,还包括公共气道,所述负压接口依次与所述公共气道、所述气路换向机构相连接,转动所述气路换向机构使所述负压接口、所述第一气道以及所述公共气道相连通或者使所述负压接口、所述第二气道以及所述公共气道相连通。
3.如权利要求1所述晶圆吸附装置,其特征在于,所述气路换向机构包括第一气路口、第二气路口、换向阀芯和气管接头,所述负压接口与所述气管接头相连接,所述换向阀芯设置于所述气路换向机构上,而所述第一气路口和所述第二气路口分别设置在所述换向阀芯的两侧,所述换向阀芯上设有相连通的两个槽口,转动所述换向阀芯使所述两个槽口分别与所述负压接口和所述第一气路口相连通,或者使所述两个槽口分别与所述负压接口和所述第二气路口相连通。
4.如权利要求3所述晶圆吸附装置,其特征在于,还包括阀芯限位柱,所述阀芯限位柱设置在所述换向阀芯的周围。
5.如权利要求2所述晶圆吸附装置,其特征在于,还包括第一吸盘、第二吸盘、公共吸盘,所述第一气道、第二气道和所述公共气道的末端均开设有T形型孔,所述第一吸盘、第二吸盘、公共吸盘分别对应设置在所述第一气道的T形型孔上、所述第二气道的T形型孔上和所述公共气道的T形型孔上。
6.如权利要求5所述晶圆吸附装置,其特征在于,还包括第一晶圆蓝膜铁框和第二晶圆蓝膜铁框,所述第一吸盘、公共吸盘的位置与所述第一晶圆蓝膜铁框的尺寸相匹配,所述第二吸盘、公共吸盘的位置与所述第二晶圆蓝膜铁框的尺寸相匹配。
7.如权利要求2所述晶圆吸附装置,其特征在于,所述第一气道、第二气道和所述公共气道均包括气道槽和气道封板,所述机械手本体上开设有所述气道槽,所述气道封板罩设于所述气道槽上。
8.如权利要求1所述晶圆吸附装置,其特征在于,所述第一气道为8寸气道,所述第二气道为12寸气道。
9.如权利要求6所述晶圆吸附装置,其特征在于,所述第一晶圆蓝膜铁框为8寸晶圆蓝膜铁框,所述第二晶圆蓝膜铁框为12寸晶圆蓝膜铁框。
10.如权利要求1所述晶圆吸附装置,其特征在于,所述气路换向机构上设有数字标示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造