[实用新型]一种晶圆吸附装置有效
申请号: | 202221555075.2 | 申请日: | 2022-06-21 |
公开(公告)号: | CN217485424U | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 胡俊林;孙会民 | 申请(专利权)人: | 厦门柯尔自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B25J11/00 |
代理公司: | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人: | 陈远洋 |
地址: | 361103 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 装置 | ||
本实用新型提出了一种晶圆吸附装置,该装置包括机械手本体和设置在机械手本体上的气路换向机构、第一气道、第二气道以及公共气道,其中,气路换向机构的一端与负压接口相连接,另一端与第一气道/第二气道相连通,转动气路换向机构使负压接口、第一气道以及公共气道相连通或者使负压接口、第二气道以及公共气道相连通。本申请提供的晶圆吸附装置能够改变气路方向,可以吸附不同尺寸的晶圆蓝膜铁框,无需更换吸附装置、无需重新校点,能够节约生产时间,提高设备的生产效率。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种晶圆吸附装置。
背景技术
现有的晶圆蓝膜铁框的搬运方式有吸附式和夹持式两种方案,其中,吸附式的晶圆传输机械手的手臂由于结构、空间的限制,只有一路真空回路,在传输不同尺寸的蓝膜铁框时需要更换对应尺寸的吸附手指,每次更换完吸附手指,晶圆传输机械手都需要重新校点,更换吸附手指和校点会大量占用生产时间,降低设备生产效率。
而夹持式的一套夹持装置只能对应一种尺寸类别,通常采用双臂晶圆传输机械手,两只手臂各安装一种尺寸类别的夹持装置以达到能兼容搬运8、12寸晶圆蓝膜铁框的目的。然而,此种方式搬运蓝膜铁框时,全程都只有一种手臂在运动,搬运时间长,设备产能低。
因此,提供一种能够兼容吸附8、12寸晶圆蓝膜铁框,且双手臂均可同时吸附8、12寸晶圆蓝膜铁框的晶圆吸附装置是目前亟待解决的问题。
实用新型内容
为了解决现有晶圆吸附装置的生产效率低、需要更换吸附手指和校点占用生产时间、只能夹取单一尺寸蓝膜铁框等问题,本申请提供一种晶圆吸附装置,以解决存在的技术缺陷问题。
本实用新型提出了一种晶圆吸附装置,该装置包括机械手本体和设置在机械手本体上的气路换向机构、第一气道以及第二气道,其中,气路换向机构的一端与负压接口相连接,另一端与第一气道/第二气道相连通,转动气路换向机构使负压接口与第一气道连通或者使负压接口与第二气道连通。
通过设置气路换向机构,使得晶圆吸附装置能够改变气路方向,以吸附不同尺寸的蓝膜铁框,无需更换吸附装置、无需重新校点,可以节约生产时间,提高设备的生产效率。
优选的,该装置还包括公共气道,负压接口依次与公共气道、气路换向机构相连接,转动气路换向机构使负压接口、第一气道以及公共气道相连通或者使负压接口、第二气道以及公共气道相连通。通过巧妙地设置公共气道,使得公开气道可以与第一气道/第二气道相连通,公共气道既可以用于吸附第一晶圆蓝膜铁框,也可以用于吸附第二晶圆蓝膜铁框。
优选的,气路换向机构包括第一气路口、第二气路口、换向阀芯和气管接头,负压接口与气管接头相连接,换向阀芯设置于气路换向机构上,而第一气路口和第二气路口分别设置在换向阀芯的两侧,换向阀芯上设有相连通的两个槽口,转动换向阀芯使两个槽口分别与负压接口和第一气路口相连通,或者使两个槽口分别与负压接口和第二气路口相连通。
通过上述配合,使得工作人员只需简单转动换向阀芯即可改变气路方向,操作简单,进一步提高生产效率。
进一步优选的,气路换向机构还包括阀芯限位柱,阀芯限位柱设置在换向阀芯的周围。
通过设置阀芯限位柱,以有效避免换向阀芯角度转动太多,导致换向阀芯的两个槽口难以与负压接口和第一气路口/第二气路口相连通。
进一步优选的,该装置还包括第一吸盘、第二吸盘、公共吸盘,第一气道、第二气道和公共气道的末端均开设有T形型孔,第一吸盘、第二吸盘、公共吸盘分别对应设置在第一气道的T形型孔上、第二气道的T形型孔上和公共气道的T形型孔上。通过设置吸盘,以便于吸附不同尺寸的蓝膜铁框。
进一步优选的,该装置还包括第一晶圆蓝膜铁框和第二晶圆蓝膜铁框,第一吸盘、公共吸盘的位置与第一晶圆蓝膜铁框的尺寸相匹配,第二吸盘、公共吸盘的位置与第二晶圆蓝膜铁框的尺寸相匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造