[实用新型]一种应用于各类基板半切的新型半切装置有效
| 申请号： | 202221569908.0 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN217838737U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 孙佳欣;冒新宇;董文浩 | 申请（专利权）人： | 北京至格科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03;C03B33/037 |
| 代理公司： | 北京市京师律师事务所 11665 | 代理人： | 黄熊 |
| 地址： | 100000 北京市门头沟*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 各类 基板半切 新型 装置 | ||
1.一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：包括底板(1)、用于对基板(2)进行切割的切割组件、设置在所述底板(1)上用于调整所述切割组件切割位置的导轨组件、以及设置在所述底板(1)上用于承载所述基板(2)的基板底座(5)，所述导轨组件包括设置在所述底板(1)上的Y导轨(31)、设置在所述Y导轨(31)上的X导轨(32)以及设置在所述X导轨(32)上的Z导轨(33)，所述切割组件包括夹块(41)和由所述夹块(41)夹持的玻璃刀(42)，所述夹块(41)固定在所述Z导轨(33)的滑动块上，所述基板底座(5)设置在所述底板(1)上，所述基板底座(5)包括一定位板(51)和设置在所述定位板(51)上的若干个承载台(52)，在所述基板底座(5)上设置有压力传感器(6)，所述压力传感器(6)连接有一示数装置。
2.根据权利要求1所述的一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：所述定位板(51)和若干个所述承载台(52)之间形成有架空区域。
3.根据权利要求1所述的一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：所述压力传感器(6)为薄膜压力传感器。
4.根据权利要求3所述的一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：所述薄膜压力传感器设置在所述基板底座(5)下方。
5.根据权利要求1所述的一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：所述示数装置为与所述压力传感器(6)连接的电压表(7)。
6.根据权利要求1所述的一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：所述X导轨(32)和所述Z导轨(33)均为手轮驱动的导轨。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京至格科技有限公司，未经北京至格科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221569908.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于核电设备的可调节背压阀
- 下一篇：一种角度可调的明框玻璃采光板
