[实用新型]一种应用于各类基板半切的新型半切装置

说明书

本实用新型公开了一种应用于各类基板半切的新型半切装置，包括底板、用于对基板进行切割的切割组件、设置在底板上用于调整切割组件切割位置的导轨组件、以及设置在底板上用于承载基板的基板底座，所述导轨组件包括设置在底板上的Y导轨、设置在Y导轨上的X导轨以及设置在X导轨上的Z导轨，所述切割组件包括夹块和由夹块夹持的玻璃刀，所述夹块固定在Z导轨的滑动块上，所述基板底座设置在底板上，所述基板底座包括一定位板和设置在定位板上的若干个承载台，在所述基板底座上设置有压力传感器，所述压力传感器连接有一示数装置，能够实现适用于不同材质基板的裂片需求，防止出现压力过小无法裂开划痕，或因压力过大导致基板碎裂的现象。

技术领域

本实用新型实施例涉及基板半切设备技术领域，具体涉及一种应用于各类基板半切的新型半切装置。

背景技术

在各类涉及不同基板加工的产业中，经常需要对基板上的微观结构进行制样检测，或由于其他工艺需要产生对不同基板进行半切裂片的操作需求，例如，在AR光波导镜片生产过程中，常常涉及对不同工艺段以及不同材质基板的微观结构验证(比如扫描电子显微镜的制样)，目前，一般使用载玻片架空基板，人工使用玻璃刀进行切割的方式，而这种裂片方式常常导致切割面容易歪斜，且断面不平整，同时极易发生碎片的现象；这是因为普通的裂片装置，存在因无法反馈不同的应力参数而导致裂片中发生不可控制的碎片操作，且仅仅使用载玻片架起样品的做法，容易发生接触面磨损，且容易发生滑动错位。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种应用于各类基板半切的新型半切装置，以解决现有技术中由于不能适应不同基板的裂片需求导致压力过大基板碎裂的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种应用于各类基板半切的新型半切装置，其特征是：包括底板、用于对基板进行切割的切割组件、设置在底板上用于调整切割组件切割位置的导轨组件、以及设置在底板上用于承载基板的基板底座，所述导轨组件包括设置在底板上的Y导轨、设置在Y导轨上的X导轨以及设置在X导轨上的Z导轨，所述切割组件包括夹块和由夹块夹持的玻璃刀，所述夹块固定在Z导轨的滑动块上，所述基板底座设置在底板上，所述基板底座包括一定位板和设置在定位板上的若干个承载台，若干个所述承载台上固定设置有压力传感器，所述压力传感器连接有一示数装置。

进一步地，所述定位板和若干个承载台之间形成有架空区域。

进一步地，所述压力传感器为薄膜压力传感器。

进一步地，所述薄膜压力传感器设置在基板底座下方。

进一步地，所述示数装置为与压力传感器连接的电压表。

进一步地，所述X导轨和所述Z导轨均为手轮驱动的导轨。

本实用新型实施例具有如下优点：当需要切割基板时，调整X导轨和Y导轨的位置，进行点位定标，即精确确定玻璃刀头的位置，再通过移动Z导轨使玻璃刀头接触基板并施加一定压力，从电压表上可读取对应的电压值，根据电压值确定施加的压力，以适用不同基板的裂片需求。在可以满足裂片功能的前提下，设置可以架空基板样品的特制基板载台以保护产品表面浮雕结构不被破坏，且在样品载台下方加装薄膜压力传感器，通过外接电压表，获得裁片过程中的压力数值，根据获得的压力数值，调整Z轴方向带动刀头运动，以适用于不同材质基板的裂片需求，防止出现压力过小无法裂开划痕，或因压力过大导致基板碎裂的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。