[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效
申请号: | 202221572485.8 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN217881458U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 梅鹏;万里春;黎城镇 | 申请(专利权)人: | 河南辰芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B08B1/00 |
代理公司: | 徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634 | 代理人: | 陈荣立 |
地址: | 458000 河南省鹤壁市淇滨区钜桥*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装 | ||
1.一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底座(1)和固定框(2),其特征在于:所述底座(1)的底端固定连接有固定框(2),所述固定框(2)的内部设置有第一预留槽(3),所述第一预留槽(3)的内部设置有驱动电机(5),所述固定框(2)的一端固定连接有支撑板(22),所述支撑板(22)的顶端固定安装有驱动电机(5),所述底座(1)顶端设置有第一滑槽(7),所述底座(1)顶端的一侧固定连接有第一固定块(10),所述底座(1)顶端的另一侧固定连接有第二固定块(21),所述第一固定块(10)和第二固定块(21)一侧的底端设置有第三滑槽(11),所述第一固定块(10)的一端固定连接有安装座(14),所述第一固定块(10)和第二固定块(21)一侧的内部设置有第二预留槽(20),所述第二预留槽(20)内部的顶端纵向贯穿设置有调节杆(17)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述调节杆(17)的底端固定连接有压块(19),所述调节杆(17)的外部套接有压缩弹簧(18),所述压缩弹簧(18)的顶端与第二预留槽(20)内部的顶端固定连接,所述压缩弹簧(18)的底端与压块(19)的顶端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述驱动电机(5)的输出端贯穿固定框(2)一端的内部并固定连接有丝杆(23),所述丝杆(23)外部的一端套接固定有固定座(4),所述丝杆(23)的外部套接有套块(6),所述第一滑槽(7)顶端的两侧设置有第二滑槽(8),所述套块(6)的顶端贯穿第一滑槽(7)的内部并固定连接有放置板(12),所述放置板(12)的两侧嵌在第三滑槽(11)的内部可滑动。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述放置板(12)底端的两侧固定连接有第一连接块(9),所述第一连接块(9)嵌在第二滑槽(8)的内部可滑动。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述调节杆(17)的外部设置有外螺纹,所述第二预留槽(20)内部的顶端设置有内螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述第二固定块(21)的一端活动铰接有固定杆(15),所述固定杆(15)的底端固定连接有清尘刷(16),所述固定杆(15)底端的一侧固定连接有第二连接块(13),所述第二连接块(13)卡接在安装座(14)的内部,所述固定杆(15)在第二固定块(21)的一端可翻转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造