[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效

专利信息
申请号: 202221572485.8 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN217881458U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 梅鹏;万里春;黎城镇 申请(专利权)人: 河南辰芯科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;B08B1/00
代理公司: 徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634 代理人: 陈荣立
地址: 458000 河南省鹤壁市淇滨区钜桥*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装
【权利要求书】:

1.一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底座(1)和固定框(2),其特征在于:所述底座(1)的底端固定连接有固定框(2),所述固定框(2)的内部设置有第一预留槽(3),所述第一预留槽(3)的内部设置有驱动电机(5),所述固定框(2)的一端固定连接有支撑板(22),所述支撑板(22)的顶端固定安装有驱动电机(5),所述底座(1)顶端设置有第一滑槽(7),所述底座(1)顶端的一侧固定连接有第一固定块(10),所述底座(1)顶端的另一侧固定连接有第二固定块(21),所述第一固定块(10)和第二固定块(21)一侧的底端设置有第三滑槽(11),所述第一固定块(10)的一端固定连接有安装座(14),所述第一固定块(10)和第二固定块(21)一侧的内部设置有第二预留槽(20),所述第二预留槽(20)内部的顶端纵向贯穿设置有调节杆(17)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述调节杆(17)的底端固定连接有压块(19),所述调节杆(17)的外部套接有压缩弹簧(18),所述压缩弹簧(18)的顶端与第二预留槽(20)内部的顶端固定连接,所述压缩弹簧(18)的底端与压块(19)的顶端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述驱动电机(5)的输出端贯穿固定框(2)一端的内部并固定连接有丝杆(23),所述丝杆(23)外部的一端套接固定有固定座(4),所述丝杆(23)的外部套接有套块(6),所述第一滑槽(7)顶端的两侧设置有第二滑槽(8),所述套块(6)的顶端贯穿第一滑槽(7)的内部并固定连接有放置板(12),所述放置板(12)的两侧嵌在第三滑槽(11)的内部可滑动。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述放置板(12)底端的两侧固定连接有第一连接块(9),所述第一连接块(9)嵌在第二滑槽(8)的内部可滑动。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述调节杆(17)的外部设置有外螺纹,所述第二预留槽(20)内部的顶端设置有内螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述第二固定块(21)的一端活动铰接有固定杆(15),所述固定杆(15)的底端固定连接有清尘刷(16),所述固定杆(15)底端的一侧固定连接有第二连接块(13),所述第二连接块(13)卡接在安装座(14)的内部,所述固定杆(15)在第二固定块(21)的一端可翻转。

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