[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效
申请号: | 202221572485.8 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN217881458U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 梅鹏;万里春;黎城镇 | 申请(专利权)人: | 河南辰芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B08B1/00 |
代理公司: | 徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634 | 代理人: | 陈荣立 |
地址: | 458000 河南省鹤壁市淇滨区钜桥*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装 | ||
本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用固定工装,一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底座和固定框,所述底座的底端固定连接有固定框,所述固定框的内部设置有第一预留槽,所述第一预留槽的内部设置有驱动电机,所述固定框的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端固定安装有驱动电机,所述底座顶端设置有第一滑槽。该集成电路芯片加工用固定工装通过设置有调节杆、压缩弹簧、压块、第二预留槽,根据芯片的厚度,旋拧调节杆,这时调节杆的底端嵌在压块的内部可转动并带动压块向下移动,这时压缩弹簧会进行伸缩,使得在对芯片压合时更加稳定,解决了在对芯片压合时不够稳定的问题。
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片加工技术领域,具体为一种集成电路芯片加工用固定工装。
背景技术
集成电路是一种微型的电子器件或部件,集成电路芯片在加工时需要使用到一种固定工装辅助其固定,以往的集成电路芯片加工用固定工装在对芯片压合时不够稳定,导致在加工时不够适用;在拿取时不够方便、安全;同时不便于对芯片的表面进行清理,因此需要对一种集成电路芯片加工用固定工装进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片加工用固定工装,以解决上述背景技术中提出在对芯片压合时不够稳定的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底座和固定框,所述底座的底端固定连接有固定框,所述固定框的内部设置有第一预留槽,所述第一预留槽的内部设置有驱动电机,所述固定框的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端固定安装有驱动电机,所述底座顶端设置有第一滑槽,所述底座顶端的一侧固定连接有第一固定块,所述底座顶端的另一侧固定连接有第二固定块,所述第一固定块和第二固定块一侧的底端设置有第三滑槽,所述第一固定块的一端固定连接有安装座,所述第一固定块和第二固定块一侧的内部设置有第二预留槽,所述第二预留槽内部的顶端纵向贯穿设置有调节杆。
优选的,所述调节杆的底端固定连接有压块,所述调节杆的外部套接有压缩弹簧,所述压缩弹簧的顶端与第二预留槽内部的顶端固定连接,所述压缩弹簧的底端与压块的顶端固定连接。
优选的,所述驱动电机的输出端贯穿固定框一端的内部并固定连接有丝杆,所述丝杆外部的一端套接固定有固定座,所述丝杆的外部套接有套块,所述第一滑槽顶端的两侧设置有第二滑槽,所述套块的顶端贯穿第一滑槽的内部并固定连接有放置板,所述放置板的两侧嵌在第三滑槽的内部可滑动。
优选的,所述放置板底端的两侧固定连接有第一连接块,所述第一连接块嵌在第二滑槽的内部可滑动。
优选的,所述调节杆的外部设置有外螺纹,所述第二预留槽内部的顶端设置有内螺纹。
优选的,所述第二固定块的一端活动铰接有固定杆,所述固定杆的底端固定连接有清尘刷,所述固定杆底端的一侧固定连接有第二连接块,所述第二连接块卡接在安装座的内部,所述固定杆在第二固定块的一端可翻转。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路芯片加工用固定工装不仅实现了对芯片压合时更加稳定,实现了在拿取时更加方便、安全,而且实现了便于对芯片的表面清理;
(1)通过设置有调节杆、压缩弹簧、压块、第二预留槽,根据芯片的厚度,旋拧调节杆,这时调节杆的底端嵌在压块的内部可转动并带动压块向下移动,这时压缩弹簧会进行伸缩,使得在对芯片压合时更加稳定;
(2)通过设置有第一预留槽、固定座、驱动电机、套块、第一滑槽、第二滑槽、第一连接块、第三滑槽、放置板,打开驱动电机,驱动丝杆进行转动,当丝杆转动时,可带动外部套接的套块进行移动,从而顶部固定连接的放置板会进行移动,同时第一连接块也会在第二滑槽的内部导向移动,放置板的两侧会在第三滑槽的内部进行移动,从而可使得在拿取时更加方便、安全;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造