[实用新型]一种同轴公端连接器

权利要求书

1.一种同轴公端连接器，其特征在于；包括连接器绝缘外壳体(1)，以及设置在连接器绝缘外壳体(1)内的多排L型结构的公端端子组件(2)，且每个所述的公端端子组件(2)均与PCB板(3)焊接在一起，多排所述的公端端子组件(2)按照前后的方式层叠错位设置，且每排均设置有多个公端端子组件(2)。

2.根据权利要求1所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的连接器绝缘外壳体(1)包括前绝缘外壳和后绝缘外壳，所述的后绝缘外壳盖设在前绝缘外壳上，所述的前绝缘外壳通过连接柱与PCB板(3)连接，且前绝缘外壳和后绝缘外壳内均开设有多排用于与多排L型结构的公端端子组件(2)相配合的插槽。

3.根据权利要求1所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：每个所述的公端端子组件(2)包括屏蔽壳体(20)和设置在屏蔽壳体(20)内部的公端端子主体(21)，所述的公端端子主体(21)内设置有公端端子(22)。

4.根据权利要求3所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的屏蔽壳体(20)包括相配合的上壳体(23)和下壳体(24)，所述的上壳体(23)和下壳体(24)均为L型结构，且所述的上壳体(23)采用卡接的形式卡接在下壳体(24)上。

5.根据权利要求4所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的上壳体(23)上开设有多个卡槽(25)，所述的下壳体(24)上设置有多个用于与卡槽(25)相配合的卡块(26)。

6.根据权利要求5所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的上壳体(23)和下壳体(24)下端还设置有多个焊接脚(27)，所述的焊接脚与PCB板(3)焊接在一起。

7.根据权利要求3所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的公端端子主体(21)为L型结构，且所述的公端端子主体(21)内设置有用于安装公端端子(22)的安装槽(28)。

8.根据权利要求7所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的公端端子(22)为L型结构，且所述的公端端子(22)包括端子本体(29)，所述的端子本体(29)两端具有接触端(30)和焊接端(31)。

9.根据权利要求8所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的公端端子(22)采用异型铜材冲压而成，

所述的端子本体(29)为L型的扁平状结构，且所述的接触端(30)为圆柱形结构，所述的接触端(30)的直径为0.60mm，所述的端子本体(29)的厚度为0.16mm。

10.根据权利要求9所述的一种同轴公端连接器，其特征在于：所述的端子本体(29)两端靠近接触端(30)和焊接端(31)的位置处还设置有凸块(32)。