[实用新型]一种同轴公端连接器

说明书

本实用新型提供一种同轴公端连接器，包括连接器绝缘外壳体，以及设置在连接器绝缘外壳体内的多排L型结构的公端端子组件，且每个所述的公端端子组件均与PCB板焊接在一起，多排所述的公端端子组件按照前后的方式层叠设置，且每排设置多个公端端子组件。本实用新型通过在端子主体外侧设置屏蔽罩，从而提高端子的EMI或SI性能；本实用新型通过在连接器绝缘外壳体内设置多个公端端子组件，从而实现了，且能够保证每个公端端子组件的通讯质量；本实用新型公头端子采用异型铜材冲压而成，接触端厚0.60mm，保证提供正向力所需的变形量，端子本本体厚0.16mm以降低材料用量，尺寸稳定的同时性能更优，成本更低。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是一种同轴公端连接器。

背景技术

通常，通信用连接器具有可轻松且缜密地结合同轴的电缆与端子的多种结构，连接器通常紧固于端子，电缆焊接在端子上。现有的同轴连接器EMI或SI 性能差。

专利CN111987515A同轴连接器，包括同轴设置的外导体、内导体、第一绝缘子和第二绝缘子，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子分别套接所述内导体两端部，所述外导体套设于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的外侧；该专利同轴连接器通过抵触段的设置及其与第一绝缘子、第二绝缘子的位置、尺寸关系的设计，使得第二绝缘子插入第二插接段无需外部结构或设备的辅助，且将第一绝缘子、第二绝缘子和内导体装配的装配件直接从外导体的一侧端口插入即可完成同轴连接器的装配，操作非常方便，但是其并能解决连接器EMI或SI 性能差的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种同轴公端连接器。

本实用新型的技术方案为：一种同轴公端连接器，包括连接器绝缘外壳体，以及设置在连接器绝缘外壳体内的多排L型结构的公端端子组件，且每个所述的公端端子组件均与PCB板焊接在一起，多排所述的公端端子组件按照前后的方式层叠错位设置，且每排设置的多个公端端子组件。

作为优选的，每个所述的公端端子组件包括屏蔽壳体和设置在屏蔽壳体内部的公端端子主体，所述的公端端子主体内设置有公端端子。

作为优选的，所述的屏蔽壳体包括相配合的上壳体和下壳体，所述的上壳体和下壳体均为L型结构，且所述的上壳体采用卡接的形式卡接在下壳体上。

作为优选的，所述的上壳体上开设有多个卡槽，所述的下壳体上设置有多个用于与卡槽相配合的卡块。

作为优选的，所述的上壳体和下壳体下端还设置有多个焊接脚，所述的焊接脚与PCB板焊接在一起。

作为优选的，所述的公端端子主体为L型结构，且所述的公端端子主体内设置有用于安装公端端子的安装槽。

作为优选的，所述的公端端子为L型结构，且所述的公端端子包括端子本体，所述的端子本体两端具有接触端和焊接端。

作为优选的，所述的公端端子采用异型铜材冲压而成。

作为优选的，所述的端子本体为L型的扁平状结构，且所述的接触端为圆柱形结构，所述的接触端的直径为0.60mm，所述的端子本体的厚度为0.16mm。

作为优选的，所述的端子本体两端靠近接触端和焊接端的位置处还设置有凸块。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过在端子主体外侧设置屏蔽罩，从而提高端子的EMI或 SI性能；

2、本实用新型通过在连接器绝缘外壳体内设置多个公端端子组件，从而实现了，且能够保证每个公端端子组件的通讯质量；

3、本实用新型公头端子采用异型铜材冲压而成，接触端厚0.60mm，保证提供正向力所需的变形量，端子本本体厚0.16mm以降低材料用量，尺寸稳定的同时性能更优，成本更低；