[实用新型]一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置

权利要求书

1.一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，包括：检测机构(1)、校正机构(2)以及光源(3)，所述检测机构(1)包括检测座(11)、激光头(12)以及反射镜(13)，所述检测座(11)上设有成像板(14)以及包覆所述成像板(14)的遮光罩，所述检测座(11)的一侧设有检测相机(15)，所述检测相机(15)用于接收LED芯片(10)在所述成像板(14)上的光斑信息，所述校正机构(2)用于根据所述检测相机(15)检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，所述校正机构(2)包括校正夹(21)、校正气缸(22)、旋转组件(23)、第一移动组件(24)、第二移动组件(25)以及第三移动组件(26)，所述校正夹(21)用于夹紧LED芯片(10)，所述旋转组件(23)用于带动所述校正夹(21)进行旋转，所述第一移动组件(24)用于带动所述校正夹(21)在Z轴方向上移动，所述第二移动组件(25)用于带动所述校正夹(21)在X轴方向上移动，所述第三移动组件(26)用于带动所述校正夹(21)在Y轴方向上移动。

2.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述检测座(11)滑动连接有滑座(16)，所述滑座(16)的一端设有用于驱动所述检测座(11)进行滑动的驱动电机(17)。

3.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述光源(3)的一端设有用于对LED芯片(10)进行识别定位的定位相机(4)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述第一移动组件(24)包括与所述旋转组件(23)连接的第一连接座(241)，所述第一连接座(241)上滑动连接有第一移动架(242)，所述第一移动架(242)上设有用于驱动所述第一连接座(241)在Z轴方向上滑动的第一移动电机(243)。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述第二移动组件(25)包括与所述第一移动组件(24)连接的第二移动架(251)，所述第二移动架(251)上设有用于驱动所述第一移动组件(24)在X轴方向上移动的第二移动电机(252)。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述第三移动组件(26)包括与所述第二移动组件(25)连接的第三移动架(261)，所述第三移动架(261)上设有用于驱动所述第二移动组件(25)在Y轴方向上移动的第三移动电机(262)。

7.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述校正气缸(22)的一侧固定连接有安装座(5)，所述安装座(5)上设有用于检测LED芯片(10)高度的探针(6)。

8.根据权利要求1-3任意一项或7所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述检测相机(15)连接有用于驱动所述检测相机(15)进行升降的升降组件(18)。

9.根据权利要求8所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述升降组件(18)包括升降座(181)与升降气缸(182)，所述升降气缸(182)用于驱动所述检测相机(15)在所述升降座(181)上滑动。

10.根据权利要求9所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述升降座(181)的底部设有用于调节所述升降座(181)水平位置的第一调节组件(19)。