[实用新型]一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置

说明书

本实用新型涉及LED芯片检测校正技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，包括：检测机构、校正机构以及光源，检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，检测座上设有成像板以及包覆成像板的遮光罩，检测座的一侧设有检测相机，检测相机用于接收LED芯片在成像板上的光斑信息，校正机构用于根据检测相机检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件，第一移动组件用于带动校正夹在Z轴方向上移动，第二移动组件用于带动校正夹在X轴方向上移动，第三移动组件用于带动校正夹在Y轴方向上移动。本实用新型提升了对半导体激光LED芯片的检测校正效率。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片检测校正技术领域，尤其涉及一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置。

背景技术

现有技术中，半导体行业激光LED芯片固晶后，需要对其发光位置进行检测和校正。对光机是一种对LED芯片进行对光作业的结构，通过模条装载 LED芯片进行对光作业。然而，受限于对光机的检测校正结构，其检测校正效率低下。

因此，如何提供一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，以提升其对半导体激光LED芯片的检测校正效率成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，以提升其对半导体激光LED芯片的检测校正效率。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种用于半导体激光LED 芯片的检测校正装置，包括：检测机构、校正机构以及光源，所述检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，所述检测座上设有成像板以及包覆所述成像板的遮光罩，所述检测座的一侧设有检测相机，所述检测相机用于接收LED芯片在所述成像板上的光斑信息，所述校正机构用于根据所述检测相机检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，所述校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件，所述校正夹用于夹紧LED芯片，所述旋转组件用于带动所述校正夹进行旋转，所述第一移动组件用于带动所述校正夹在Z轴方向上移动，所述第二移动组件用于带动所述校正夹在X轴方向上移动，所述第三移动组件用于带动所述校正夹在Y轴方向上移动。

本实用新型进一步设置为，所述检测座滑动连接有滑座，所述滑座的一端设有用于驱动所述检测座进行滑动的驱动电机。

本实用新型进一步设置为，所述光源的一端设有用于对LED芯片进行识别定位的定位相机。

本实用新型进一步设置为，所述第一移动组件包括与所述旋转组件连接的第一连接座，所述第一连接座上滑动连接有第一移动架，所述第一移动架上设有用于驱动所述第一连接座在Z轴方向上滑动的第一移动电机。

本实用新型进一步设置为，所述第二移动组件包括与所述第一移动组件连接的第二移动架，所述第二移动架上设有用于驱动所述第一移动组件在X轴方向上移动的第二移动电机。

本实用新型进一步设置为，所述第三移动组件包括与所述第二移动组件连接的第三移动架，所述第三移动架上设有用于驱动所述第二移动组件在Y轴方向上移动的第三移动电机。

本实用新型进一步设置为，所述校正气缸的一侧固定连接有安装座，所述安装座上设有用于检测LED芯片高度的探针。

本实用新型进一步设置为，所述检测相机连接有用于驱动所述检测相机进行升降的升降组件。

本实用新型进一步设置为，所述升降组件包括升降座与升降气缸，所述升降气缸用于驱动所述检测相机在所述升降座上滑动。

本实用新型进一步设置为，所述升降座的底部设有用于调节所述升降座水平位置的第一调节组件。