[实用新型]一种芯片键合设备用高精度底座有效
申请号: | 202221591234.4 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN217606786U | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 高林 | 申请(专利权)人: | 苏州凌骏机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215562 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 键合设 备用 高精度 底座 | ||
1.一种芯片键合设备用高精度底座,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的正面设有凹槽(2),凹槽(2)的内腔安装有推动机构(3),底座(1)的顶部等距离开设有导向槽(7),导向槽(7)的两侧均安装有限位杆(6),限位杆(6)的底部与底座(1)的顶部固定连接,限位杆(6)的左侧固定连接有侧杆(5),侧杆(5)的底部与底座(1)的顶部固定连接;
推动机构(3)包括位于凹槽(2)内腔的滑板(301),滑板(301)的顶部安装有活动板(305),活动板(305)的顶部等距离固定连接有连接块(306),连接块(306)与导向槽(7)卡接,连接块(306)的顶部固定连接有顶板(303),顶板(303)的底部固定连接有推块(304)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片键合设备用高精度底座,其特征在于:所述滑板(301)的左侧固定连接有气缸(3011),气缸(3011)的左端与凹槽(2)的内腔左侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片键合设备用高精度底座,其特征在于:所述凹槽(2)的内腔两侧均固定连接有横杆(308),两个横杆(308)均与滑板(301)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片键合设备用高精度底座,其特征在于:所述滑板(301)的顶部两侧均活动安装有活动杆(302),两个活动杆(302)的顶端均与活动板(305)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片键合设备用高精度底座,其特征在于:所述滑板(301)与活动板(305)之间连接有两个复位弹簧(3010),两个复位弹簧(3010)分别与两个活动杆(302)活动套接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片键合设备用高精度底座,其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有位于限位杆(6)右侧的弧形板(4),弧形板(4)与底座(1)之间固定连接有弧形块(9),弧形板(4)的内侧固定连接有弧形杆(8)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片键合设备用高精度底座,其特征在于:所述活动板(305)的正面固定连接有L型块(307),L型块(307)与滑板(301)之间安装有螺栓(309)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州凌骏机械制造有限公司,未经苏州凌骏机械制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221591234.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发酵罐搅拌装置
- 下一篇:一种双重保护电池保护板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造