[实用新型]一种芯片键合设备用高精度底座有效

专利信息
申请号: 202221591234.4 申请日: 2022-06-24
公开(公告)号: CN217606786U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 高林 申请(专利权)人: 苏州凌骏机械制造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215562 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 键合设 备用 高精度 底座
【说明书】:

实用新型涉及芯片封装技术领域,且公开了一种芯片键合设备用高精度底座,解决了目前没有对芯片进行自动翻转的机构的问题,其包括底座,所述底座的正面设有凹槽,凹槽的内腔安装有推动机构,底座的顶部等距离开设有导向槽,导向槽的两侧均安装有限位杆,限位杆的底部与底座的顶部固定连接,限位杆的左侧固定连接有侧杆,侧杆的底部与底座的顶部固定连接;本实用新型,通过气缸和滑板以及活动板和连接块之间的配合,继而能够使得顶板和推块向右移动,继而能够推动芯片向右移动,并通过弧形块和弧形杆以及弧形板的配合,从而便于对芯片的翻转。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域,具体为一种芯片键合设备用高精度底座。

背景技术

芯片键合机是一类将芯片从蓝膜上剥离拾取,经过传递,翻转,沾胶和检测等一系列运动过程,将芯片按照一定的精度要求贴合到载板上的设备,其中的各个模块之间的动作流程和配合方式,即整机的布局会直接影响到设备最终的产能,精度和物料传递的可靠性。

但是一般芯片键合设备的底座没有对芯片进行自动翻转的机构,继而需要人工手动的对芯片进行翻转,从而降低了翻转效率。

实用新型内容

针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种芯片键合设备用高精度底座,有效的解决了目前没有对芯片进行自动翻转的机构的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片键合设备用高精度底座,包括底座,所述底座的正面设有凹槽,凹槽的内腔安装有推动机构,底座的顶部等距离开设有导向槽,导向槽的两侧均安装有限位杆,限位杆的底部与底座的顶部固定连接,限位杆的左侧固定连接有侧杆,侧杆的底部与底座的顶部固定连接;

推动机构包括位于凹槽内腔的滑板,滑板的顶部安装有活动板,活动板的顶部等距离固定连接有连接块,连接块与导向槽卡接,连接块的顶部固定连接有顶板,顶板的底部固定连接有推块。

优选的,所述滑板的左侧固定连接有气缸,气缸的左端与凹槽的内腔左侧固定连接。

优选的,所述凹槽的内腔两侧均固定连接有横杆,两个横杆均与滑板活动连接。

优选的,所述滑板的顶部两侧均活动安装有活动杆,两个活动杆的顶端均与活动板的底部固定连接。

优选的,所述滑板与活动板之间连接有两个复位弹簧,两个复位弹簧分别与两个活动杆活动套接。

优选的,所述底座的顶部固定连接有位于限位杆右侧的弧形板,弧形板与底座之间固定连接有弧形块,弧形板的内侧固定连接有弧形杆。

优选的,所述活动板的正面固定连接有L型块,L型块与滑板之间安装有螺栓。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)、本实用新型,通过气缸和滑板以及活动板和连接块之间的配合,继而能够使得顶板和推块向右移动,继而能够推动芯片向右移动,并通过弧形块和弧形杆以及弧形板的配合,从而便于对芯片的翻转;

(2)、该新型通过L型块和螺栓之间的配合,继而能够使得活动板向下移动并与滑板固定,继而能够使得推块向下移动,从而便于使得推块对芯片进行向右推动。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型底座结构示意图;

图3为本实用新型弧形板结构示意图;

图4为本实用新型推动机构结构示意图;

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