[实用新型]一种芯片键合设备用高精度底座有效
申请号: | 202221591234.4 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN217606786U | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 高林 | 申请(专利权)人: | 苏州凌骏机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215562 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 键合设 备用 高精度 底座 | ||
本实用新型涉及芯片封装技术领域,且公开了一种芯片键合设备用高精度底座,解决了目前没有对芯片进行自动翻转的机构的问题,其包括底座,所述底座的正面设有凹槽,凹槽的内腔安装有推动机构,底座的顶部等距离开设有导向槽,导向槽的两侧均安装有限位杆,限位杆的底部与底座的顶部固定连接,限位杆的左侧固定连接有侧杆,侧杆的底部与底座的顶部固定连接;本实用新型,通过气缸和滑板以及活动板和连接块之间的配合,继而能够使得顶板和推块向右移动,继而能够推动芯片向右移动,并通过弧形块和弧形杆以及弧形板的配合,从而便于对芯片的翻转。
技术领域
本实用新型属于芯片封装技术领域,具体为一种芯片键合设备用高精度底座。
背景技术
芯片键合机是一类将芯片从蓝膜上剥离拾取,经过传递,翻转,沾胶和检测等一系列运动过程,将芯片按照一定的精度要求贴合到载板上的设备,其中的各个模块之间的动作流程和配合方式,即整机的布局会直接影响到设备最终的产能,精度和物料传递的可靠性。
但是一般芯片键合设备的底座没有对芯片进行自动翻转的机构,继而需要人工手动的对芯片进行翻转,从而降低了翻转效率。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种芯片键合设备用高精度底座,有效的解决了目前没有对芯片进行自动翻转的机构的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片键合设备用高精度底座,包括底座,所述底座的正面设有凹槽,凹槽的内腔安装有推动机构,底座的顶部等距离开设有导向槽,导向槽的两侧均安装有限位杆,限位杆的底部与底座的顶部固定连接,限位杆的左侧固定连接有侧杆,侧杆的底部与底座的顶部固定连接;
推动机构包括位于凹槽内腔的滑板,滑板的顶部安装有活动板,活动板的顶部等距离固定连接有连接块,连接块与导向槽卡接,连接块的顶部固定连接有顶板,顶板的底部固定连接有推块。
优选的,所述滑板的左侧固定连接有气缸,气缸的左端与凹槽的内腔左侧固定连接。
优选的,所述凹槽的内腔两侧均固定连接有横杆,两个横杆均与滑板活动连接。
优选的,所述滑板的顶部两侧均活动安装有活动杆,两个活动杆的顶端均与活动板的底部固定连接。
优选的,所述滑板与活动板之间连接有两个复位弹簧,两个复位弹簧分别与两个活动杆活动套接。
优选的,所述底座的顶部固定连接有位于限位杆右侧的弧形板,弧形板与底座之间固定连接有弧形块,弧形板的内侧固定连接有弧形杆。
优选的,所述活动板的正面固定连接有L型块,L型块与滑板之间安装有螺栓。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、本实用新型,通过气缸和滑板以及活动板和连接块之间的配合,继而能够使得顶板和推块向右移动,继而能够推动芯片向右移动,并通过弧形块和弧形杆以及弧形板的配合,从而便于对芯片的翻转;
(2)、该新型通过L型块和螺栓之间的配合,继而能够使得活动板向下移动并与滑板固定,继而能够使得推块向下移动,从而便于使得推块对芯片进行向右推动。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型底座结构示意图;
图3为本实用新型弧形板结构示意图;
图4为本实用新型推动机构结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造