[实用新型]一种智能卡

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于，包括：智能卡载体、第一基板和芯片；在所述第一基板上蚀刻电路并焊接芯片，所述电路与所述芯片电连接；所述智能卡载体上设置有避位槽，所述芯片容置在所述避位槽中；所述第一基板为玻璃纤维板，所述智能卡载体与所述第一基板通过热固化胶/膜高温高压贴合。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡载体由若干材质为玻璃纤维板的基板组成。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡载体包括设置有避位孔的第二基板，第三基板；

所述第二基板上避位孔的尺寸匹配于所述第一基板上芯片的尺寸；

所述第三、二、一基板由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合；

所述第二基板的避位孔与所述第三基板配合形成所述避位槽。

4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述第三基板的外层镀有图案。

5.根据权利要求3或4所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡载体还包括第四基板；

所述第三、二、一、四基板由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合。

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述第四基板的外层镀有图案。

7.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述玻璃纤维板为普通玻纤板、BT树脂料、半BT树脂料或高TG料。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路为天线电路或接触金手指电路。

9.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡的厚度不超过0.85mm。

10.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述第三基板和所述第四基板的厚度不超过0.3mm。