[实用新型]一种智能卡

说明书

本实用新型涉及一种智能卡，属于智能卡封装技术领域，解决现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。一种智能卡，包括：智能卡载体、第一基板和芯片；在第一基板上蚀刻电路并焊接芯片，电路与芯片电连接；智能卡载体上设置有避位槽，芯片容置在所述避位槽中；第一基板为玻璃纤维板，智能卡载体与第一基板通过热固化胶/膜高温高压贴合。该智能卡通过选用玻璃纤维材质的基板，并在该基板上蚀刻电路，能够很好地保证所蚀刻电路的稳定性、与基板之间的结合性，并降低了加工工艺的难度，很好地解决了现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。

技术领域

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及一种智能卡。

背景技术

随着技术的发展，智能卡在人们日常生活中的应用领域越来越广泛，包括门禁卡、公交地铁卡和银行卡等应用。常见的智能卡的基材都是热塑型的塑料，比如ABS与PVC等塑料，其成本低廉，容易加工成卡片，韧性优良，印刷效果好。

现有的基于热塑型塑料的智能卡的制造工艺描述如下：

步骤S1：在一张热塑型的塑料板材上用铜线绕制出感应天线；

步骤S2：在绕制好的铜线天线两端位置放置芯片；

步骤S3：将铜线天线两端通过碰焊或者锡焊与芯片的引脚连接在一起；

步骤S4：用另一张热塑型的塑料板材与前一张塑料板材热压在一起，芯片与天线在二者中间。冷却后，形成中间层(Inlay)；

步骤S5：再利用热塑型的塑料板材对中间层进行压合，进而形成智能卡。

基于热塑型塑料的智能卡存在以下缺陷：由于塑料基材的玻璃化温度点过低，在空气中裸露容易老化，材料硬度不够，易磨损等缺点。在一些特殊应用场合，使用这些塑料种类基材制作的智能卡性能就无法满足要求。比如在汽车上使用的高速公路ETC卡、车载钥匙卡等，当长期工作于高温、低温、太阳直射等条件下，卡片容易老化发黄、变形及弯曲分层等。

因此，亟需解决基于热塑型塑料的智能卡存在的上述缺陷。

实用新型内容

鉴于上述的分析，本实用新型旨在提供一种智能卡，用以解决现有基于热塑型塑料的智能卡存在的卡片容易磨损、老化发黄、变形及弯曲分层等问题。

本实用新型公开了一种智能卡，包括：智能卡载体、第一基板和芯片；在所述第一基板上蚀刻电路并焊接芯片，所述电路与所述芯片电连接；所述智能卡载体上设置有避位槽，所述芯片容置在所述避位槽中；所述第一基板为玻璃纤维板，所述智能卡载体与所述第一基板通过热固化胶/膜高温高压贴合。

在上述方案的基础上，本发明还做出了如下改进：

进一步，所述智能卡载体由若干材质为玻璃纤维板的基板组成。

进一步，所述智能卡载体包括设置有避位孔的第二基板，第三基板；

所述第二基板上避位孔的尺寸匹配于所述第一基板上芯片的尺寸；

所述第三、二、一基板由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合；

所述第二基板的避位孔与所述第三基板配合形成所述避位槽。

进一步，所述第三基板的外层镀有图案。

进一步，所述智能卡载体还包括第四基板；

所述第三、二、一、四基板由上到下同轴叠加放置，各个基板之间通过热固化胶/膜高温高压贴合。

进一步，所述第四基板的外层镀有图案。

进一步，所述玻璃纤维板为普通玻纤板、BT树脂料、半BT树脂料或高TG料。