[实用新型]一种多通道芯片检选机

说明书

本实用新型旨在提供了一种多通道芯片检选机。本实用新型包括基台、晶圆组件、定位分拣组件和多通道料盘轨道组件，晶圆组件包括晶圆提篮、晶圆移载组件和晶圆治具，定位分拣组件包括多轴组件、芯片分类定位组件、芯片夹爪和料盘定位组件，多轴组件包括多轴机架、Z轴组件、第一YZ轴组件和第二YZ轴组件，多轴机架设置在基台上，Z轴组件、第一YZ轴组件和第二YZ轴组件均设置多轴机架上，芯片夹爪设置在第一YZ轴组件的活动端，料盘定位组件设置在第二YZ轴组件的活动端，多通道料盘轨道组件包括第一支撑架、第二支撑架、进出料组件、缓存组件和四工位料盘组件。本实用新型可应用于芯片检选机输送轨道技术领域。

技术领域

本实用新型应用于芯片检选机技术领域，特别涉及一种输送效率高、易分拣的多通道芯片检选机。

背景技术

芯片是现代化科技发展中不可或缺的核心部件，芯片生产的技术门槛较高，其生产环境的要求也较为严格，因此在芯片的生产中需要自动化或高度半自动化的机械进行加工，而加工完成后的芯片需要进行“分BIN”操作，所谓“分BIN”是对于芯片制造商而言的含LED，其实就是一种筛选：通过测试设备对每颗芯片进行性能参数的测试，然后根据芯片电压值，波段值，功率值的不同进行“分BIN”，再将分类好的芯片分拣到不同的载盘中，最后通过设备自动运输到指定位置。

常规的“分BIN”工艺是从晶圆上，将已经切割好的芯片挑捡起来，放到指定的料盘上，这芯片通常会在前工艺经过测试，依据测试的结果，产出相应的Mapping档案，Mapping档案会标注每颗芯片的类别“BIN”，在检选过程中需要配合视觉识别模块和机械臂，芯片检选机会先通过视觉识别模块来确定其Mapping档案与芯片的“BIN”类别是否吻合，再将芯片进行夹取，放置到同一个料盘。

常规的芯片检选机需要将晶圆移载到晶圆治具上，又机械手一次检选一枚类别“BIN”的芯片放置到无无差别的料盘中，并且只能依靠单个料盘完成运输，完成运输后还需要再进行分拣和筛选才能区别不不同类别“BIN”，由于芯片的分拣需要高度无尘，因此均采用机械设备进行分拣，分拣过后还需要进行二次的集中打包，这样既浪费检选芯片的时间，还不能完成高效的分类，因此需要高效且设计合理的芯片检选机。

实用新型内容

本实用新型的技术任务是针对以上不足，提供了一种分拣效率高、配送方便、能满足多种芯片“BIN”型号集中识别分拣再转送的多通道芯片检选机，来解决现有芯片检选机的Tray盘轨道系统分拣效率低、无法完成不同“BIN”型号芯片集中识别并分拣的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：本实用新型包括基台、晶圆组件、定位分拣组件和多通道料盘轨道组件，所述晶圆组件包括晶圆提篮、晶圆移载组件和晶圆治具，所述晶圆提篮、所述晶圆移载组件和所述晶圆治具均设置在所述基台上，所述定位分拣组件包括多轴组件、芯片分类定位组件、芯片夹爪和料盘定位组件，所述多轴组件包括多轴机架、Z轴组件、第一YZ轴组件和第二YZ轴组件，所述多轴机架设置在所述基台上，所述Z轴组件、第一YZ轴组件和第二YZ轴组件均设置所述多轴机架上，所述芯片分类定位组件设置在所述Z轴组件的活动端，所述芯片夹爪设置在所述第一YZ轴组件的活动端，所述料盘定位组件设置在所述第二YZ轴组件的活动端，所述多通道料盘轨道组件包括第一支撑架、副支撑架、进出料组件、缓存组件和四工位料盘组件，所述第一支撑架和所述副支撑架均设置在所述基台上，所述进出料组件设置在所述副支撑架上，所述缓存组件和所述四工位料盘组件均设置在所述第一支撑架上，所述缓存组件分别与所述进出料组件和所述四工位料盘组件相配合，所述芯片夹爪与所述四工位料盘组件相配合。

一个优选方案是，所述晶圆移载组件包括支撑座、X轴直线组件以及夹爪组件，所述X轴直线组件设置在所述支撑座上，所述夹爪组件设置在所述X轴直线组件的活动端，所述夹爪组件位于所述晶圆治具的上方。