[实用新型]一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置有效
| 申请号： | 202221612269.1 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217940697U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 徐尤泉;龚凯凯;刘海峰;黄宇州;张雷;冯洋 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/08 | 分类号： | B05C1/08;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 唐忠庆 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加强 pcb 铜箔 毛面涂覆 硅烷偶联剂 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，其特征在于，包括过渡辊（6），所述过渡辊（6）两端通过轴承套（5）与平台侧壁（10）顶部固定连接，所述过渡辊（6）底部设有辅助辊（1），所述辅助辊（1）两端通过轴承（2）与底座（4）连接，所述底座（4）通过垂直位置调节器（3）与平台侧壁（10）内侧连接，所述辅助辊（1）底部设有排液槽（7），所述辅助辊（1）一侧设有喷淋管（8）。
2.根据权利要求1所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，其特征在于，所述辅助辊（1）与过渡辊（6）之间设有间隙（9）。
3.根据权利要求2所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，其特征在于，所述辅助辊（1）与过渡辊（6）互相平行。
4.根据权利要求1所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，其特征在于，所述底座（4）为L形底座，L形底座底部通过垂直位置调节器（3）与平台侧壁（10）内侧连接。
5.根据权利要求4所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，其特征在于，所述L形底座上部通过轴承（2）与辅助辊（1）连接。
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