[实用新型]一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置

说明书

本实用新型公开了一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，包括辅助辊、轴承、垂直位置调节、底座、轴承套、过渡辊、排液槽、喷淋管、间隙，所述过渡辊两端通过轴承套与平台侧壁顶部固定连接，所述过渡辊底部设有辅助辊，所述辅助辊两端通过轴承与底座连接，所述底座通过垂直位置调节器与平台侧壁内侧连接，所述辅助辊底部设有排液槽，所述辅助辊一侧设有喷淋管。该实用新型通过调节垂直方向调节器上下位置调节达到与原有过渡辊无限靠近的功能，在喷淋管的喷淋作用下液体流入到原有过渡辊辊底毛面处，毛面刚好与下面辅助辊形成液膜，使得铜箔毛面能不间断地接触涂覆硅烷偶联剂液体，形成涂覆作用。

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔生产设备技术领域，具体来说，涉及一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置。

背景技术

硅烷偶联剂是一种应用于电解铜箔领域的重要的金属表面处理剂。它的作用其一是涂覆于金属铜箔表面的硅烷偶联剂具有良好的抗腐蚀性能，能够起到保护金属本身的作用；其二是改善电解铜箔产品与下游PCB中有机树脂材料之间的粘连性，使之在两界面之间形成化学键；从而提高PCB产品的机械、电绝缘及抗老化等综合性能；

在硅烷偶联剂的偶联机理中，化学键理论是最主要的理论。该理论认为，硅烷偶联剂含有反应性基团，它的一端能与无机材料表面的羟基或金属表面的氧化物生成共价键或形成氢键，另一端与有机材料形成氢键或生成共价键；从而将无机材料和有机材料的界面有机地连接起来，提高复合材料的各项性能；

目前在设备上的涂覆主要以硅烷偶联剂喷淋和辊涂为主，此种方式仍然会出现某些部位涂覆不均匀而导致铜箔抗剥离物性不合格的现象。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置，包括过渡辊，所述过渡辊两端通过轴承套与平台侧壁顶部固定连接，所述过渡辊底部设有辅助辊，所述辅助辊两端通过轴承与底座连接，所述底座通过垂直位置调节器与平台侧壁内侧连接，所述辅助辊底部设有排液槽，所述辅助辊一侧设有喷淋管。

更进一步的，所述辅助辊与过渡辊之间设有间隙。

更进一步的，所述垂直位置调节器用于调节间隙的大小。

更进一步的，所述辅助辊与过渡辊互相平行。

更进一步的，所述底座为L形底座，L形底座底部通过垂直位置调节器与平台侧壁内侧连接。

更进一步的，所述L形底座上部通过轴承与辅助辊连接。

本实用新型的有益效果：通过调节垂直方向调节器上下位置调节达到与原有过渡辊无限靠近的功能，在喷淋管的喷淋作用下液体流入到原有过渡辊辊底毛面处，毛面刚好与下面辅助辊形成液膜，使得铜箔毛面能不间断地接触涂覆硅烷偶联剂液体，形成涂覆作用，加强对硅烷偶联剂的涂覆，结构设计合理并且适用于后处理设备，有效降低产品抗剥离强度的损失，可提高产品品质率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置的立体图；

图2是根据本实用新型实施例所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置的过渡辊局部放大图；

图3是根据本实用新型实施例所述的一种加强PCB铜箔毛面涂覆硅烷偶联剂的装置的间隙立体图；