[实用新型]一种定位装置

权利要求书

1.一种定位装置，用于校准磨头与晶片装载治具呈同心圆布置，其特征在于，包括：

轴向设置的上定位组件与下定位组件，以及连接所述上定位组件与下定位组件的连接件；

所述上定位组件包括与磨头的侧壁部分贴合的上贴合面，所述下定位组件包括与晶片装载治具的侧壁部分贴合的下贴合面，以通过所述连接件推动上贴合面与下贴合面分别贴合磨头的侧壁与晶片装载治具的侧壁，以带动所述晶片装载治具移动至预设位置。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述预设位置包括磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线重合时晶片装载治具所对应的位置。

3.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述上定位组件呈阶梯状，包括：纵向设置的上限位板与横向设置的抵持部；

所述上贴合面形成于所述上限位板的内侧壁，所述抵持部的上表面与所述上贴合面呈垂直设置，以通过所述抵持部抵持于所述磨头的下表面。

4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述下定位组件呈阶梯状，包括：纵向设置的下限位板与横向设置的限位部；

所述下贴合面形成于所述下限位板的内侧壁，所述限位部的上表面与所述下贴合面呈垂直设置，以通过所述限位部限制所述晶片装载治具轴向移动。

5.根据权利要求4所述的定位装置，其特征在于，所述上贴合面与所述下贴合面均为弧状，以分别部分贴合磨头的侧壁与晶片装载治具的侧壁。

6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述上定位组件与下定位组件沿连接件所对应的中点所在的水平面呈轴对称设置。

7.根据权利要求6所述的定位装置，其特征在于，所述连接件包括连接所述上定位组件与下定位组件的把手，所述上限位板与所述下限位板均开设连接孔，所述把手安装于所述上限位板与所述下限位板的外侧。

8.根据权利要求7所述的定位装置，其特征在于，所述连接件还包括连接所述上定位组件与下定位组件的连接板。

9.根据权利要求8所述的定位装置，其特征在于，所述抵持部开设若干上安装孔，以将所述连接板安装于所述上定位组件的底部，所述限位部开设若干下安装孔，以将所述连接板安装于所述下定位组件的顶部。