[实用新型]一种定位装置

说明书

本实用新型提供了一种定位装置，用于校准磨头与晶片装载治具呈同心圆布置，该定位装置包括：轴向设置的上定位组件与下定位组件，以及连接上定位组件与下定位组件的连接件；上定位组件包括与磨头的侧壁部分贴合的上贴合面，下定位组件包括与晶片装载治具的侧壁部分贴合的下贴合面，以通过连接件推动上贴合面与下贴合面分别贴合磨头的侧壁与晶片装载治具的侧壁，以带动晶片装载治具移动至预设位置。通过本实用新型，实现了磨头与晶片装载治具呈同心圆布置的校准目的。

技术领域

本实用新型涉及晶片研磨技术领域，尤其涉及一种定位装置。

背景技术

晶片(例如，GaN、SiC、蓝宝石)作为衬底材料，是制造出合格半导体器件的根本，而制作出完美的晶片，研磨加工技术是必不可少的。现有技术的晶片研磨过程中，首先需要将晶片固定于晶片装载治具上，然后将晶片装载治具倒扣于磨床上，同时通过磨头夹持晶片装载治具，从而在通过磨头带动晶片装载治具沿磨头的中心轴线转动以带动晶片转动的同时，磨床同样沿自身的中心轴线转动，以最终实现晶片研磨步骤。

然而，在使用上述方法对晶片进行研磨时，需要将磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线处于同一轴线，以最终实现晶片的研磨。现有技术中，解决前述将磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线处于同一轴线的问题一般是采用目视校准装配位置(即，人工观察以调整)的方法以实现磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线处于同一轴线。为了实现更好的晶片的研磨效果，通常将晶片装载治具的重量设置的较大，由此在通过人工观察以调整晶片装载治具的位置时，会由于晶片装载治具的重量较大而存在晶片装载治具的位置调整不方便的缺陷；另外，由于晶片的需求量较大，为了提高晶片研磨的效率，前述为了实现晶片装载治具的位置以实现磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线处于同一轴线的目的一般限制的装配时间在2.5min/盘，因此基于晶片装载治具的重量的设置以及装配时间的限制导致晶片的研磨过程实施起来较为困难，而一旦磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线没有处于同一轴线，则有可能导致晶片的损坏或者晶片装载治具的损坏。

有鉴于此，有必要对现有技术中的定位装置予以改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于揭示一种定位装置，用以解决现有技术中通过人工观察调整以校准磨头与晶片装载治具呈同心圆布置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种定位装置，用于校准磨头与晶片装载治具呈同心圆布置，包括：

轴向设置的上定位组件与下定位组件，以及连接所述上定位组件与下定位组件的连接件；

所述上定位组件包括与磨头的侧壁部分贴合的上贴合面，所述下定位组件包括与晶片装载治具的侧壁部分贴合的下贴合面，以通过所述连接件推动上贴合面与下贴合面分别贴合磨头的侧壁与晶片装载治具的侧壁，以带动所述晶片装载治具移动至预设位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述预设位置包括磨头的中心轴线与晶片装载治具的中心轴线重合时晶片装载治具所对应的位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述上定位组件呈阶梯状，包括：纵向设置的上限位板与横向设置的抵持部；

所述上贴合面形成于所述上限位板的内侧壁，所述抵持部的上表面与所述上贴合面呈垂直设置，以通过所述抵持部抵持于所述磨头的下表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述下定位组件呈阶梯状，包括：纵向设置的下限位板与横向设置的限位部；

所述下贴合面形成于所述下限位板的内侧壁，所述限位部的上表面与所述下贴合面呈垂直设置，以通过所述限位部限制所述晶片装载治具轴向移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述上贴合面与所述下贴合面均为弧状，以分别部分贴合磨头的侧壁与晶片装载治具的侧壁。