[实用新型]极片结构和电池

权利要求书

1.一种极片结构，包括集流体(8)，以及分别涂覆在所述集流体(8)两侧面的第一涂层(6)和第二涂层(7)，其特征在于：

所述第一涂层(6)设置有第一凹槽(21)，极耳(3)位于所述第一凹槽(21)内，并与所述集流体(8)连接；

所述第二涂层(7)与所述第一凹槽(21)对应的位置设置有第二凹槽(22)，所述第二凹槽(22)内填充设置有绝缘层(9)。

2.根据权利要求1所述的极片结构，其特征在于，所述绝缘层(9)的厚度g满足公式g＝a+b-f±x，

其中：

a为所述第一涂层(6)的厚度，

b为所述第二涂层(7)的厚度，

f为极耳(3)的厚度，

x为常数，其取值范围为3～5μm。

3.根据权利要求1所述的极片结构，其特征在于，所述绝缘层(9)包括第一粘接层(91)和第一基材层(92)，所述第一基材层(92)通过所述第一粘接层(91)贴附在所述第二凹槽(22)内；

所述绝缘层(9)的厚度等于所述第一基材层(92)的厚度与所述第一粘接层(91)的厚度之和。

4.根据权利要求3所述的极片结构，其特征在于，所述绝缘层(9)的厚度g满足条件g10μm，所述第一粘接层(91)的厚度为2±0.5μm；

或者，所述绝缘层(9)的厚度g满足条件10μmg30μm，所述第一粘接层(91)的厚度和所述第一基材层(92)的厚度比例范围为2：1至1：2；

或者，所述绝缘层(9)的厚度g满足条件30μmg60μm，所述第一粘接层(91)的厚度和所述第一基材层(92)的厚度比例范围为1：1至1：2；

或者，所述绝缘层(9)的厚度g满足条件g＞60μm，所述第一粘接层(91)的厚度为30±5μm，所述第一基材层(92)的厚度大于30μm。

5.根据权利要求1所述的极片结构，其特征在于，还包括：

覆盖在所述第一凹槽(21)外的第一保护胶纸(4)；

和/或，覆盖在所述第二凹槽(22)外的第二保护胶纸(5)。

6.根据权利要求5所述的极片结构，其特征在于，所述第一保护胶纸(4)包括第一平直段(41)、第一弯折段(42)，其中：所述第一平直段(41)覆盖在所述第一凹槽(21)外，所述第一弯折段(42)与极片单侧弯折区贴合；

所述第二保护胶纸(5)包括第二平直段(51)、第二弯折段(52)，其中：所述第二平直段(51)覆盖在所述第二凹槽(22)外，所述第二弯折段(52)与所述极片单侧弯折区贴合。

7.根据权利要求6所述的极片结构，其特征在于，所述第一保护胶纸(4)还包括第一延长段(43)，所述第一延长段(43)和所述第一平直段(41)分别连接于所述第一弯折段(42)的两端；

所述第二保护胶纸(5)还包括第二延长段(53)，所述第二延长段(53)和所述第二平直段(51)分别连接于所述第二弯折段(52)的两端；

其中：

所述第一延长段(43)在极片长度方向上的长度为2mm至5mm；所述第二延长段(53)在极片长度方向上的长度为2mm至5mm；

和/或，所述第一延长段(43)和/或所述第二延长段(53)在极片厚度方向的投影与所述第一凹槽(21)和/或所述第二凹槽(22)在极片厚度方向的投影不重叠。