[实用新型]一种晶圆级产品贴膜治具有效

专利信息
申请号: 202221635148.9 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN217606788U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 钟小辉;费伟华 申请(专利权)人: 江苏芯德半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 代理人: 朱锦国
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆级 产品 贴膜治具
【权利要求书】:

1.一种晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,包括底座(1)、载板(2)和定位框(4),所述载板(2)放置于底座(1)上,所述载板(2)上贴附有膜(3),所述定位框(4)安装于底座(1)上,所述定位框(4)设有镂空部(41)、以暴露出用于贴合晶圆级产品(5)的膜(3),所述定位框(4)的镂空部(41)边缘覆盖住膜(3)的边缘和载板(2)的边缘。

2.根据权利要求1所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述底座(1)设有方向标识(11),所述定位框(4)设有凹口指示杆(42),所述凹口指示杆(42)位于方向标识(11)所在侧,所述晶圆级产品(5)设有凹口(51),所述晶圆级产品(5)贴合于膜(3)时、所述凹口(51)对准凹口指示杆(42)。

3.根据权利要求2所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述底座(1)设有定位销(12),所述定位框(4)设有与定位销(12)相配合的定位销孔(43),所述底座(1)设有定位针(13),所述载板(2)设有与定位针(13)相配合的定位针孔一(21)。

4.根据权利要求3所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述定位框(4)设有与定位针(13)相配合的定位针孔二(46)。

5.根据权利要求1所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述定位框(4)设有多处镂空区(44),所述镂空区(44)分布于镂空部(41)的外围。

6.根据权利要求5所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述定位框(4)设有一对把手(45),所述把手(45)对称设于镂空部(41)的两侧。

7.根据权利要求1所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述底座(1)设有朝向底座(1)中间凹陷的凹陷部(14),所述凹陷部(14)至少设有两处、且相对于底座(1)中心呈对称设置。

8.根据权利要求1所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述载板(2)为钢板。

9.根据权利要求1所述的晶圆级产品贴膜治具,其特征在于,所述膜(3)为热剥离膜,所述膜(3)的外径大于晶圆级产品(5)的外径至少0.5㎜,所述膜(3)的厚度不小于晶圆级产品(5)的厚度的一半。

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