[实用新型]一种晶圆级产品贴膜治具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆级产品贴膜治具，包括底座、载板和定位框，载板放置于底座上，载板上贴附有膜，定位框安装于底座上，定位框设有镂空部、以暴露出用于贴合晶圆级产品的膜，定位框的镂空部边缘覆盖住膜的边缘和载板的边缘，底座设有定位针以定位载板，底座设有定位销以定位定位框，底座设有方向标识，定位框设有凹口指示杆，凹口指示杆位于方向标识所在侧，晶圆级产品设有凹口，晶圆级产品贴合于膜时、凹口对准凹口指示杆。本实用新型适用于小批量实验，该晶圆级产品贴膜治具的底座、载板、定位框有定位，底座、定位框和晶圆级产品有方向表示，可快速、精确地完成晶圆级产品的贴合作业，能够提高工作效率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，更具体涉及一种晶圆级产品贴膜治具。

背景技术

晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package)以晶圆为加工对象，在晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试，然后切割成单个器件。晶圆级封装中，需要将不满足目标尺寸的晶圆级产品通过塑封或再塑封工艺，使其达到目标尺寸。为了支撑晶圆，在塑封之前需要执行转贴工序，即，将晶圆上的产品正面通过膜贴在载板上，之后进行塑封。转贴工序的操作步骤如下：第一步：将膜贴在载板上；第二步：将晶圆级产品贴在膜上。

现有自动贴膜机适用于大批量生产，不适用于小批量实验。目前，对于小批量实验，都是采用手动将膜贴在载板上，再将晶圆级产品贴装到膜上，贴装位置不准确。

因此，急需研究出一种适用于小批量实验的贴膜治具。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆级产品贴膜治具，适用于小批量实验，可快速精确的将晶圆级产品贴合到贴附有膜的载板上，能够降低成本，提高效率。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种晶圆级产品贴膜治具，包括底座、载板和定位框，载板放置于底座上，载板上贴附有膜，定位框安装于底座上，定位框设有镂空部、以暴露出用于贴合晶圆级产品的膜，定位框的镂空部边缘覆盖住膜的边缘和载板的边缘。由此，贴附有膜的载板被定位框和底座夹持固定住，然后再将晶圆级产品贴合于位置不变的膜上，这样，方便快速地贴合晶圆级产品，提高工作效率。

在一些实施方式中，底座设有方向标识，定位框设有凹口指示杆，凹口指示杆位于方向标识所在侧，晶圆级产品设有凹口，晶圆级产品贴合于膜时、凹口对准凹口指示杆。由此，通过方向标识和凹口指示杆，便于定位框安装时快速识别方向，利用凹口与凹口指示杆对齐，便于晶圆级产品贴合于膜时快速识别方向并精准对位，提高晶圆级产品贴合的精确性。

在一些实施方式中，底座设有定位销，定位框设有与定位销相配合的定位销孔，底座设有定位针，载板设有与定位针相配合的定位针孔一。由此，定位针用于定位载板，定位销用于定位定位框，确保载板和定位框安装后不会移动，提高晶圆级产品贴合时的精准度。

在一些实施方式中，定位框设有与定位针相配合的定位针孔二。由此，当载板放置于底座后，定位针的顶部突出于载板，定位针的突出部分被收容于定位框的定位针孔二内，以避免定位针的顶部顶起定位框。

在一些实施方式中，定位框设有多处镂空区，镂空区分布于镂空部的外围。由此，设置镂空区，可以减轻定位框的重量。

在一些实施方式中，定位框设有一对把手，把手对称设于镂空部的两侧。由此，便于拆装定位框，方便操作人员作业。

在一些实施方式中，底座设有朝向底座中间凹陷的凹陷部，凹陷部至少设有两处、且相对于底座中心呈对称设置。由此，对称设置的凹陷部，方便手动取放载板。

在一些实施方式中，载板为钢板。

在一些实施方式中，膜为热剥离膜，膜的外径大于晶圆级产品的外径至少0.5㎜，膜的厚度不小于晶圆级产品的厚度的一半。