[实用新型]一种植入式传感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202221636363.0 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217544587U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 高明;杨涛;马骏 | 申请（专利权）人： | 北京芯联心科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人： | 汪帆 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 植入 传感 芯片 封装 结构 | ||
1.一种植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：
传感芯片本体(1)；封装覆盖在所述传感芯片本体(1)的表面的一层防护层(2)；所述防护层呈均匀厚度覆盖在所述传感芯片本体(1)的表面上；
所述防护层(2)为聚对二甲苯层；且覆盖在所述防护层(2)的表面上还设置有缓冲塑性层(3)；
所述缓冲塑性层(3)的表面与所述防护层(2)的表面之间还设置有预设的间隙距离；所述缓冲塑性层(3)用于通过形变以适应减弱体内组织与所述传感芯片本体(1)之间产生的相互作用力。
2.根据权利要求1所述的植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，所述缓冲塑性层(3)为硅树脂封装层。
3.根据权利要求1所述的植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，所述聚对二甲苯层的厚度在0.1μm-1000μm之间的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，所述缓冲塑性层(3)的表面与所述防护层(2)的表面之间的间隙距离大于所述缓冲塑性层(3)的厚度尺寸。
5.根据权利要求1或2所述的植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，还包括光滑外防护层；所述光滑外防护层设置于所述缓冲塑性层(3)的外表面上。
6.根据权利要求5所述的植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，所述光滑外防护层为聚对二甲苯。
7.根据权利要求5所述的植入式传感芯片的封装结构，其特征在于，所述光滑外防护层的厚度尺寸为0.1μm-1000μm。
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