[实用新型]一种植入式传感芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开一种植入式传感芯片的封装结构，包括传感芯片本体；封装覆盖在所述传感芯片本体的表面的一层防护层；防护层为聚对二甲苯层；且覆盖在防护层的表面上还设置有缓冲塑性层；缓冲塑性层的表面与所述防护层的表面之间还设置有预设的间隙距离；缓冲塑性层用于通过形变以适应减弱体内组织与传感芯片本体之间产生的相互作用力。本实用新型技术方案提供的植入式传感芯片的封装结构，不仅整体体积更小更加微型化，且保障了芯片的使用可靠性以及结构稳定性，适应了体内植入芯片的复杂使用环境。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种植入式传感芯片的封装结构。

背景技术

生命体征监测和生物体数据获取在医学领域以及生物学领域具有重要的意义，例如体温、血压、血氧、心率等。

人们通过各种各样的技术手段实现对数据的采集。现有大多数测量手段是在体外通过特定工具在特定的部位进行测量，如在腋下用体温计测量体温，在手臂用血压计测量血压，或者通过一些外部穿戴设备如手表实现血氧、心率测量。

研究发现，在体外测量生命体征易受到外部环境以及生物体活动的影响，从而产生偏差。而且大多数的器械使用不便，测量过程繁琐且难以实现对数据的实时监控。为了满足对体内生命体征的监测，随即市场上出现了很多植入式芯片，利用该植入式芯片使得其可以在生物体内长期植入，并可以在体内直接获得生物学数据。

随后进一步研究发现，大部分植入式芯片都是通过复杂结构形式进行的封装，这样就造成了植入式芯片的体积较大但是优势是不容易损坏；然而，对于很多应用植入式芯片应用场景而言应当适宜采用微型化(小型化)，然而如何保障植入式芯片的微型化且稳定可靠性是本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种植入式传感芯片的封装结构，旨在解决现有技术中植入式芯片微型设计可靠性差的问题。

为实现上述目的，根据本实用新型的第一方面，本实用新型提出一种植入式传感芯片的封装结构，包括：

传感芯片本体；

封装覆盖在所述传感芯片本体的表面的一层防护层；所述防护层呈均匀厚度覆盖在所述传感芯片本体的表面上；

所述防护层为聚对二甲苯层；且覆盖在所述防护层的表面上还设置有缓冲塑性层；

所述缓冲塑性层的表面与所述防护层的表面之间还设置有预设的间隙距离；所述缓冲塑性层用于通过形变以适应减弱体内组织与所述传感芯片本体之间产生的相互作用力。

优选的，作为一种可实施方案；所述缓冲塑性层为硅树脂封装层。

优选的，作为一种可实施方案；所述聚对二甲苯层的厚度在0.1μm-1000μm之间的范围内。

优选的，作为一种可实施方案；所述缓冲塑性层的表面与所述防护层的表面之间的间隙距离大于所述缓冲塑性层的厚度尺寸。

优选的，作为一种可实施方案；还包括光滑外防护层；所述光滑外防护层所述缓冲塑性层的外表面上。

优选的，作为一种可实施方案；所述光滑外防护层为聚对二甲苯。

优选的，作为一种可实施方案；所述光滑外防护层的厚度尺寸为0.1μm-1000μm。

本实用新型技术方案提供的植入式传感芯片的封装结构，因为传感芯片本体通过防护层对其传感芯片本体的表面进行封装固定可以实现对传感芯片本体所在的基片进行保护，且防护层的结构硬度高于缓冲塑性层这样可以避免外部的缓冲塑性层发生变形后造成内层的防护层发生较大的变形；在此技术情况要求下该防护层选择使用聚对二甲苯层，其不仅结构硬度较高(防止部件脱落，实现结构稳定的作用)，且具有较好的防渗透性能(聚对二甲苯层本身能有效防止水汽进入，防止上述芯片腐蚀，起到对芯片的防护作用。