[实用新型]一种手机中框和手机有效

专利信息
申请号: 202221637196.1 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN218336090U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 杜少伟 申请(专利权)人: 北京讯通安添通讯科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 罗帆
地址: 100020 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【权利要求书】:

1.一种手机中框,其特征在于,包括:基体和围绕所述基体布置的边框,所述基体的前侧和所述边框共同围绕形成一容置槽;

所述基体上设置有前壳装配部、后盖装配部、电池避让通槽以及用于让电子器件伸入的泄力孔,所述前壳装配部位于所述容置槽内,所述后盖装配部位于所述基体的后侧,所述泄力孔和所述电池避让通槽均贯穿所述基体的前侧和后侧,均与所述容置槽连通。

2.根据权利要求1所述的一种手机中框,其特征在于:所述基体上设置有至少两个所述泄力孔。

3.根据权利要求1所述的一种手机中框,其特征在于:所述避让通槽将所述基体分成第一支撑部和第二支撑部,所述泄力孔位于所述第一支撑部或所述第二支撑部上,所述前壳装配部位于所述第一支撑部和所述第二支撑部上。

4.根据权利要求1所述的一种手机中框,其特征在于:所述基体的厚度不小于0.75mm。

5.根据权利要求1所述的一种手机中框,其特征在于:所述容置槽内设置有多个凸起部,所述凸起部位于所述容置槽内,所述凸起部的端部形成有用于支撑主板的支撑面。

6.根据权利要求5所述的一种手机中框,其特征在于:所述前壳装配部包括多个安装孔,所述安装孔一一对应设置在所述凸起部上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种手机中框,其特征在于:所述后盖装配部为所述基体的后侧和所述边框共同围绕形成的卡槽。

8.一种手机,其特征在于,包括:前壳、后盖、屏幕、主板、电子器件、电池组件以及如权利要求1至7任一项所述的手机中框,所述前壳通过所述手机中框的前壳装配部来与所述手机中框连接,所述后盖通过所述手机中框的后盖装配部来与所述手机中框连接,所述后盖遮蔽所述泄力孔和所述电池避让通槽,所述后盖遮蔽所述泄力孔和所述手机,所述屏幕设置在所述前壳背离所述手机中框的一侧,所述主板设置在所述手机中框的容置槽内,所述电子器件设置在所述主板上,其伸入所述泄力孔内,所述电池组件设置在所述容置槽内,部分伸入所述电池避让通槽。

9.根据权利要求8所述的一种手机,其特征在于:所述基体上设置有多个凸起部,所述凸起部位于所述容置槽内,所述凸起部的端部形成有用于支撑主板的支撑面,所述主板抵接所述支撑面上,与所述容置槽的内壁形成间隙,所述泄力孔位于所述间隙中。

10.根据权利要求9所述的一种手机,其特征在于:所述前壳装配部包括多个安装孔,所述安装孔一一对应设置在所述凸起部上;

所述手机还包括多个锁紧件,所述锁紧件依序穿过所述安装孔和所述主板后,与所述前壳连接。

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