[实用新型]一种手机中框和手机

说明书

本实用新型提供一种手机中框和手机，手机中框包括：基体和围绕所述基体布置的边框，所述基体的前侧和所述边框共同围绕形成一容置槽；所述基体上设置有前壳装配部、后盖装配部、泄力孔以及电池避让通槽，所述前壳装配部位于所述容置槽内，所述后盖装配部位于所述基体的后侧，所述泄力孔和所述电池避让通槽均贯穿所述基体的前侧和后侧，均与所述容置槽连通。相对于现有技术，本实用新型的手机中框在主板安装好后，使得主板上需要被保护的电子器件位于泄力孔中，从而能保护电子器件免受挤压，提高电子器件的安全稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种手机中框和手机。

背景技术

手机，全称为移动电话或无线电话，通常称为手机。手机壳主要有前壳和后盖，有时中间还设置中框，与屏幕前面板形成三明治结构，从而保证中框主板处强度，保护主板关键电子器件不受外力损伤，但是由于来自，后盖受到外力挤压时，还是会因为中框和后盖的形变而导致手机主板处受到挤压，进而导致损坏电子器件。

目前为了提高结构强度而在中框上切割凹槽，在凹槽内安装钢片，从而减少形变，导致增加了生产工序，增加了使用钢片的成本和注塑工艺成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种手机中框和手机。

本实用新型的一个实施例提供一种手机中框，包括：基体和围绕所述基体布置的边框，所述基体的前侧和所述边框共同围绕形成一容置槽；

所述基体上设置有前壳装配部、后盖装配部、泄力孔以及电池避让通槽，所述前壳装配部位于所述容置槽内，所述后盖装配部位于所述基体的后侧，所述泄力孔和所述电池避让通槽均贯穿所述基体的前侧和后侧，均与所述容置槽连通。

相对于现有技术，本实用新型的手机中框在主板安装好后，使得主板上需要被保护的电子器件位于泄力孔中，从而能保护电子器件免受挤压，提高电子器件的安全稳定性。

在一些可选的实施方式中，所述基体上设置有至少两个所述泄力孔。

在一些可选的实施方式中，所述避让通槽将所述基板分成第一支撑部和第二支撑部，所述泄力孔位于所述第一支撑部或所述第二支撑部上，所述前壳装配部位于所述第一支撑部和所述第二支撑部上。

在一些可选的实施方式中，所述基体的厚度不小于0.75mm。

在一些可选的实施方式中，所述容置槽内设置有多个凸起部，所述凸起部位于所述容置槽内，所述凸起部的端部形成有用于支撑主板的支撑面。

在一些可选的实施方式中，所述前壳装配部包括多个安装孔，所述安装孔一一对应设置在所述凸起部上。

在一些可选的实施方式中，所述后盖装配部为所述基体的后侧和所述边框共同围绕形成的卡槽。

本实用新型的另一个实施例提供一种手机，包括：前壳、后盖、屏幕、主板、电子器件、电池组件以及如上述所述的手机中框，所述前壳通过所述手机中框的前壳装配部来与所述手机中框连接，所述后盖通过所述手机中框的后盖装配部来与所述手机中框连接，所述后盖遮蔽所述泄力孔和所述电池避让通槽，所述后盖遮蔽所述泄力孔和所述手机，所述屏幕设置在所述前壳背离所述手机中框的一侧，所述主板设置在所述手机中框的容置槽内，所述电子器件设置在所述主板上，其伸入所述泄力孔内，所述电池组件设置在所述容置槽内，部分伸入所述电池避让通槽。

在一些可选的实施方式中，所述基体上设置有多个凸起部，所述凸起部位于所述容置槽内，所述凸起部的端部形成有用于支撑主板的支撑面，所述主板抵接所述支撑面上，与所述容置槽的内壁形成间隙，所述泄力孔位于所述间隙中。

在一些可选的实施方式中，所述前壳装配部包括多个安装孔，所述安装孔一一对应设置在所述凸起部上；