[实用新型]一种贴合装置

说明书

本实用新型公开了一种贴合装置，包括支撑架，支撑架沿第一方向设有第一导轨，第一导轨上滑动连接有贴合邦头；第一导轨的下方依次设有取料位和贴合位，取料位的下方设有中转平台组件和第一视觉组件；中转平台组件包括载板和第一驱动件，第一驱动件的驱动端与载板连接。工作时，贴合邦头沿第一导轨运动至取料位进行取料，第一视觉组件检测载板上工件的位置信息，当工件偏位时，第一驱动件运行，以驱动载板带动工件沿第二方向运动，以调整工件的位置，同时贴合邦头沿第一方向运动，使之正对于工件，之后夹取工件搬运至贴合位；本贴合装置通过第一视觉组件检测工件的位置，从而驱动载板移动调节工件的位置，提高取料的位置精度，以提高贴合精度。

技术领域

本实用新型涉及贴合设备技术领域，尤其涉及一种贴合装置。

背景技术

在半导体电子行业中应用到一种贴合机，可以将来料光学片或者芯片利用相机拍照定位，最后精准贴合到底架上。

现有技术的贴合结构中，贴合结构包括平行设置的贴合相机和贴合邦头，贴合邦头沿预设轨道设置，驱动机构驱动贴合邦头沿轨道滑动，从中转平台上取料并输送至贴合位；这种方式的缺点在于，工件放置于中转平台上容易出现偏位的情况，导致贴合邦头取料的位置发生偏移，导致贴合的位置精度较差的问题。

鉴于此，需要对现有技术中的贴合结构加以改进，以解决贴合的位置精度较差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴合装置，解决以上的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴合装置，包括支撑架，所述支撑架沿第一方向设有第一导轨，所述第一导轨上滑动连接有贴合邦头；所述第一方向为所述支撑架的长度方向；

所述第一导轨的下方沿所述第一方向依次设有取料位和贴合位，所述取料位的下方设有中转平台组件和第一视觉组件；

所述中转平台组件包括用于容置工件的载板，以及沿第二方向设置的第一驱动件，所述第一驱动件的驱动端与所述载板连接；所述第二方向与所述第一方向垂直。

可选的，所述第一视觉组件包括透光镜，以及设于所述透光镜下方的转光件；所述转光件包括壳体，所述壳体的上端面开设有第一开口，所述壳体的一侧壁开设有第二开口，所述壳体内倾斜地设置有反光镜；

所述转光件的一侧设有第一相机，所述第一相机的取像端正对于所述第二开口。

可选的，还包括光源组件，所述光源组件包括安装板，以及设于所述安装板上端面的L板；所述L板位于所述载板的上方；

所述L板的两内侧壁上分别设有用于对所述第一视觉组件供给光线的灯源板。

可选的，所述取料位和所述贴合位的上方分别设有第二视觉组件和第三视觉组件。

可选的，所述贴合邦头包括滑动连接于所述第一导轨上的滑块；

所述滑块上沿竖直方向设有第二导轨，所述第二导轨上滑动连接有连接组件，所述连接组件上安装有中空旋转电机，所述中空旋转电机的驱动端连接有用于吸附工件的吸嘴。

可选的，所述贴合邦头还包括安装于所述滑块上的音圈电机，所述音圈电机的驱动端与所述连接组件连接，用于驱动所述连接组件沿竖直方向直线运动。

可选的，所述连接组件包括第一连接板，以及垂设于所述第一连接板的第二连接板；

所述第二连接板的下端面间隔地设置有第三连接板，所述中空旋转电机安装于所述第三连接板的下端面；

所述第二连接板的中部开设有与所述中空旋转电机贯通的连接孔，环绕于所述连接孔设有若干个调节顶丝，所述调节顶丝螺纹连接于所述第二连接板上，且所述调节顶丝一端与所述第三连接板相抵接。