[实用新型]一种半导体激光器芯片封装治具

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片封装治具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端均匀开设有若干定位槽(101)，各所述定位槽(101)之间并列设置，且若干定位槽(101)两两一组设置，所述底座(1)的一侧边缘处设置有边架(3)，所述边架(3)的前端远离定位槽(101)的位置均匀转动连接有螺栓(7)，所述边架(3)的背侧设置有用于同时驱动各螺栓(7)旋转的驱动组件，所述边架(3)的前端均匀固定连接有支撑杆(301)，且支撑杆(301)的数量为定位槽(101)的二分之一，各所述支撑杆(301)分别嵌设于各组定位槽(101)之间，各所述支撑杆(301)的前端对齐定位槽(101)的位置均设置有推块(302)，所述底座(1)靠近边架(3)的一端对应螺栓(7)的位置均开设有螺槽(103)，且螺栓(7)螺纹连接于螺槽(103)的内侧，各所述定位槽(101)远离边架(3)的一端均开设有内槽(104)，且推块(302)嵌设于内槽(104)的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片封装治具，其特征在于：所述底座(1)的顶端均匀开设有注塑槽(2)，且注塑槽(2)的数量为定位槽(101)的二分之一，各所述注塑槽(2)分别嵌设于各组定位槽(101)之间，各所述注塑槽(2)与定位槽(101)之间均开设有若干分流槽(201)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片封装治具，其特征在于：所述边架(3)的前端均匀开设有限位凹槽(303)，且限位凹槽(303)位于支撑杆(301)的顶侧，所述底座(1)的边缘处对齐限位凹槽(303)的位置均设置有限位凸起(102)，且限位凸起(102)嵌设于限位凹槽(303)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片封装治具，其特征在于：所述驱动组件包括背罩(4)、蜗杆(5)、若干蜗轮(8)，所述背罩(4)固定连接于边架(3)的背端，且螺栓(7)延伸至背罩(4)的内侧，所述蜗杆(5)转动连接于背罩(4)的内侧，且蜗杆(5)的两端均延伸至背罩(4)的外侧，各所述蜗轮(8)分别固定连接于各螺栓(7)的外表面，且蜗轮(8)与蜗杆(5)之间啮合连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片封装治具，其特征在于：所述蜗杆(5)的两端均固定连接有转头(6)。