[实用新型]一种半导体激光器芯片封装治具

说明书

本实用新型公开了芯片加工技术领域的一种半导体激光器芯片封装治具，包括底座，所述底座的顶端均匀开设有若干定位槽，各所述定位槽之间并列设置，且若干定位槽两两一组设置，所述底座的一侧边缘处设置有边架，所述边架的前端远离定位槽的位置均匀转动连接有螺栓，所述边架的背侧设置有用于同时驱动各螺栓旋转的驱动组件，本实用新型通过驱动组件来使边架上的各螺栓同时转动，以便于螺栓旋出对应的螺槽，接着向外拉动边架使其通过支撑杆带动其上的各推块移出内槽，在此过程中，推块便于沿着定位槽将其中的芯片推出，从而便于在不扣坏芯片表面的前提下取下底座内各个芯片，方便且实用，便于提升芯片成品的良率。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种半导体激光器芯片封装治具。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；

目前，现有的芯片封装都会将芯片置于治具的定位槽内。然而，在封装之后，芯片易与定位槽的内表面紧密贴合，这使得芯片成品很难从定位槽内取出，强硬扣出很容易导致芯片破损，进而降低了良品率。

基于此，本实用新型设计了一种半导体激光器芯片封装治具，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片封装治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片封装治具，包括底座，所述底座的顶端均匀开设有若干定位槽，各所述定位槽之间并列设置，且若干定位槽两两一组设置，所述底座的一侧边缘处设置有边架，所述边架的前端远离定位槽的位置均匀转动连接有螺栓，所述边架的背侧设置有用于同时驱动各螺栓旋转的驱动组件，所述边架的前端均匀固定连接有支撑杆，且支撑杆的数量为定位槽的二分之一，各所述支撑杆分别嵌设于各组定位槽之间，各所述支撑杆的前端对齐定位槽的位置均设置有推块，所述底座靠近边架的一端对应螺栓的位置均开设有螺槽，且螺栓螺纹连接于螺槽的内侧，各所述定位槽远离边架的一端均开设有内槽，且推块嵌设于内槽的内侧。

优选的，所述底座的顶端均匀开设有注塑槽，且注塑槽的数量为定位槽的二分之一，各所述注塑槽分别嵌设于各组定位槽之间，各所述注塑槽与定位槽之间均开设有若干分流槽

优选的，所述边架的前端均匀开设有限位凹槽，且限位凹槽位于支撑杆的顶侧，所述底座的边缘处对齐限位凹槽的位置均设置有限位凸起，且限位凸起嵌设于限位凹槽的内侧。

优选的，所述驱动组件包括背罩、蜗杆、若干蜗轮，所述背罩固定连接于边架的背端，且螺栓延伸至背罩的内侧，所述蜗杆转动连接于背罩的内侧，且蜗杆的两端均延伸至背罩的外侧，各所述蜗轮分别固定连接于各螺栓的外表面，且蜗轮与蜗杆之间啮合连接。

优选的，所述蜗杆的两端均固定连接有转头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在需要取出定位槽内的芯片时，通过驱动组件来使边架上的各螺栓同时转动，以便于螺栓旋出对应的螺槽，接着向外拉动边架使其通过支撑杆带动其上的各推块移出内槽，在此过程中，推块便于沿着定位槽将其中的芯片推出，从而便于在不扣坏芯片表面的前提下取下底座内各个芯片，方便且实用，便于提升芯片成品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型底座与边架连接示意图；