[实用新型]晶粒分类机产品表面清洁系统

说明书

本实用新型公开了一种晶粒分类机产品表面清洁系统，包括晶圆承载盘，挑起结构，晶粒吸取装置以及清洁装置。晶圆承载盘具有一晶圆承载槽，晶圆承载槽用于放置切割后的晶圆；挑起结构设置于晶圆承载槽内，用于挑起位于晶圆承载槽内、经切割后的晶圆内的目标晶粒；晶粒吸取装置包括吸嘴，吸嘴正对晶圆承载盘上的挑起结构设置，以对经挑起结构挑起后的目标晶粒进行吸取；以及，清洁装置，包括吹气管，吹气管上形成有与挑起结构对应设置的吹气口，以使经吹气口吹出的气流能吹向经挑起结构挑起的目标晶粒的表面。本实用新型的晶粒分类机产品表面清洁系统，能够对目标晶粒的表面进行吹气以移除目标晶粒表面的外物，提高晶粒分拣的良率。

技术领域

本实用新型是关于一种晶粒分类机，特别是关于一种晶粒分类机产品表面清洁系统。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，进而对其进行切割以形成具有特定电性功能的若干晶粒。

晶粒分类机是用于将切割后晶圆上损坏的晶粒(或者完好的晶粒)分拣挑选出来的一种设备。现有的晶粒分类机，其仅具备针对损坏晶粒(或者完好的晶粒)的挑选功能，例如采用吸嘴直接吸取被检测出的损坏晶粒(或者完好的晶粒)。但该晶粒分类机具有如下问题：放置于晶粒分类机上的晶圆，其表面可能会粘附灰尘、硬物或毛发等外物，吸嘴吸取晶圆上的晶粒时，可能会对晶圆或者吸取的晶粒造成压伤；其次，外物可能转移至吸嘴上，导致吸嘴下次吸取晶粒时，再次对晶粒造成压伤，影响晶粒的挑选良率。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶粒分类机产品表面清洁系统，其能够对目标晶粒的表面进行吹气以移除目标晶粒表面的外物，提高晶粒分拣的良率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种晶粒分类机产品表面清洁系统，包括晶圆承载盘，挑起结构，晶粒吸取装置以及清洁装置。

所述晶圆承载盘具有一晶圆承载槽，所述晶圆承载槽用于放置切割后的晶圆；所述挑起结构设置于所述晶圆承载槽内，用于挑起位于晶圆承载槽内、经切割后的晶圆内的目标晶粒；所述晶粒吸取装置包括吸嘴，所述吸嘴正对所述晶圆承载盘上的挑起结构设置，以对经所述挑起结构挑起后的目标晶粒进行吸取；以及，所述清洁装置，包括吹气管，所述吹气管上形成有与所述挑起结构对应设置的吹气口，以使经所述吹气口吹出的气流能吹向经所述挑起结构挑起的所述目标晶粒的表面。

在一个或多个实施方式中，所述系统还包括架体，所述晶圆承载盘设置于所述架体上，且可相对所述架体在垂直于所述吸嘴的吸取方向上移动；所述挑起结构以及清洁装置固定设置于所述架体上。

在一个或多个实施方式中，所述晶圆承载盘的数量有两个，对称设置于所述架体上；所述晶粒吸取装置可转动设置于所述架体上，且位于两个所述晶圆承载盘之间，所述吸嘴可随所述晶粒吸取装置的转动而于两个所述晶圆承载盘之间来回移动，以将其中一个所述晶圆承载槽内晶圆上的目标晶粒吸取至另一晶圆承载槽内的晶圆上。

在一个或多个实施方式中，所述挑起结构的数量有两个，对称设置于所述架体上，一个所述挑起结构对应一个所述晶圆承载盘设置。

在一个或多个实施方式中，所述晶粒吸取装置包括相背设置的两个吸嘴，每个吸嘴对应一个所述晶圆承载盘设置。

在一个或多个实施方式中，所述挑起结构包括顶针，所述顶针可沿所述晶圆承载盘的轴向移动，以顶起目标晶粒。

在一个或多个实施方式中，所述清洁装置还包括过滤结构，所述过滤结构用于过滤吹向目标晶粒的空气。

在一个或多个实施方式中，所述清洁装置还包括过控制阀，所述控制阀设置于所述吹气管上，可被控制地开启过关闭以控制所述吹气管内的气流供应。