[实用新型]一种微型LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221685419.1 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN217641396U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;李文亮 | 申请（专利权）人： | 江苏雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 林琳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型LED芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)和晶片(2)，所述基板(1)的固晶区镀有铜层(101)，所述基板(1)的侧面引脚焊盘镀有铜层(101)和锡层(102)；所述晶片(2)通过导电银胶(3)固定于基板(1)上，所述晶片(2)表面及四周通过封装胶(4)进行封装。
2.根据权利要求1所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的材质为BT或者FR-4或者CEM-3或者陶瓷。
3.根据权利要求1所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电银胶(3)替换为锡膏。
4.根据权利要求1所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶(4)为有机硅类封装胶或者环氧类封装胶。
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