[实用新型]一种微型LED芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种微型LED芯片封装结构，包括基板和晶片，所述基板的固晶区镀有铜层，所述基板的侧面引脚焊盘镀有铜层和锡层；所述晶片通过导电银胶固定于基板上，所述晶片表面及四周通过封装胶进行封装。本实用新型中的晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低；基板的固晶区镀Cu，灯珠侧面引脚焊盘为镀Cu和镀Sn结构，与传统基板相比，其成本可大幅降低。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种微型LED芯片封装结构。

背景技术

目前市面上的Led Chip常见的器件尺寸有0201、0402、0603、0805、1206、1204等封装产品，在器件生产过程中，晶片通过焊线进行焊接，很容易出现因焊接不牢固导致产品品质不稳定的问题；而且焊线制程使得封装效率降低。

实用新型内容

本实用新型解决了相关技术中晶片通过焊线进行焊接，很容易出现因焊接不牢固导致产品品质不稳定以及焊线制程使得封装效率降低的问题，提出一种微型LED芯片封装结构，晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种微型LED芯片封装结构，包括基板和晶片，所述基板的固晶区镀有铜层，所述基板的侧面引脚焊盘镀有铜层和锡层；所述晶片通过导电银胶固定于基板上，所述晶片表面及四周通过封装胶进行封装。

作为优选方案，所述基板的材质为BT或者FR-4或者CEM-3或者陶瓷。

作为优选方案，所述导电银胶替换为锡膏。

作为优选方案，所述封装胶为有机硅类封装胶或者环氧类封装胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中的晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低；基板的固晶区镀Cu，灯珠侧面引脚焊盘为镀Cu和镀Sn结构，与传统基板相比，其成本可大幅降低。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中：

1、基板，101、铜层，102、锡层，2、晶片，3、导电银胶，4、封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。