[实用新型]机械手及晶圆储存装置有效
申请号: | 202221691241.1 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN217641260U | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 王金池 | 申请(专利权)人: | 北京和崎精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 郝文博 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 储存 装置 | ||
1.一种机械手,其特征在于,包括:
支撑座,设置有定位块;
升降模组,包括导轨、第一滑台和柔性环式传动件,所述导轨竖向设置,所述柔性环式传动件配置成驱动所述第一滑台沿所述导轨滑动;和
二维移动模组,设置于所述第一滑台,并配置成驱动所述支撑座移动。
2.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述柔性环式传动件为传动带或链条。
3.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述升降模组还包括主动轮、从动轮和电机,所述电机与所述主动轮连接,所述柔性环式传动件连接在所述主动轮与所述从动轮之间。
4.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述二维移动模组包括:
直线模组,设置于所述第一滑台,具有可沿第一方向移动的第二滑台;和
水平关节式机械臂,设置于所述第二滑台,具有可沿第二方向移动的输出部;
其中,所述第一方向和所述第二方向均为水平方向,且所述第一方向与所述第二方向不平行,所述支撑座连接于所述水平关节式机械臂的输出部。
5.根据权利要求4所述的机械手,其特征在于,所述二维移动模组还包括保护壳,所述保护壳连接于所述第二滑台,所述直线模组设置在所述保护壳内,所述保护壳上侧设置有开口。
6.根据权利要求5所述的机械手,其特征在于,所述二维移动模组还包括连接组件,所述水平关节式机械臂安装于所述连接组件,所述连接组件安装于所述第二滑台,所述连接组件的两侧设置有滑槽;所述保护壳包括第一板件和第二板件,所述第一板件和所述第二板件分别插接于所述连接组件两侧的滑槽并与所述滑槽滑动配合。
7.根据权利要求6所述的机械手,其特征在于,所述连接组件包括第一连接板和第二连接板,所述第一连接板位于所述保护壳上方,所述第二连接板位于所述保护壳内,所述第一连接板与所述第二连接板连接,所述第一连接板或所述第二连接板边缘设置所述滑槽。
8.根据权利要求7所述的机械手,其特征在于,所述连接组件还包括连接件,所述连接件具有避让槽,所述连接件连接在所述第二连接板与所述第二滑台之间。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的机械手,其特征在于,所述支撑座的边沿设置有让位槽。
10.一种晶圆储存装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任意一项所述的机械手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造