[实用新型]机械手及晶圆储存装置有效
申请号: | 202221691241.1 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN217641260U | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 王金池 | 申请(专利权)人: | 北京和崎精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 郝文博 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 储存 装置 | ||
本实用新型提供了一种机械手和晶圆储存装置。机械手,包括:支撑座,设置有定位块;升降模组,包括导轨、第一滑台和柔性环式传动件,所述导轨竖向设置,所述柔性环式传动件配置成驱动所述第一滑台沿所述导轨滑动;和二维移动模组,设置于所述第一滑台,并配置成驱动所述支撑座移动。晶圆储存装置,包括如上所述的机械手。机械手和晶圆储存装置具有以柔性环式传动件为传动基础的升降模组,升降模组的升降行程长度设计不受限制,可以根据需要进行匹配,而且安装调试更为方便。
技术领域
本实用新型大致涉及半导体制备技术领域,尤其是一种机械手及晶圆储存装置。
背景技术
半导体立式炉是半导体生产线的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
半导体立式炉一般会配置用来存放标准机械接口(Standard MechanicalInterface,SMIF,每个标准机械接口中一般存放25个晶圆)的晶圆储存装置。出于对生产效率的追求,半导体立式炉每次工艺制程所需要的晶圆越来越多,这就要求晶圆储存装置的能够储存更多的标准机械接口,而晶圆储存装置又需要在有限空间内取放标准机械接口,因此晶圆储存装置的储位将越来越高,有些晶圆储存装置的储位甚至可能会达到3-4米高。
目前,晶圆储存装置中为取放标准机械接口,大多配置以滚珠丝杠升降系统来实现升降功能的机械手,但是这种机械手受限于滚珠丝杠的长度,行程有限,而且安装调试困难,难以适应越来越高的晶圆储存装置。
背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术,并不当然代表本领域的现有技术。
实用新型内容
针对现有技术中的一个或多个缺陷,本实用新型提供一种机械手,包括:
支撑座,设置有定位块;
升降模组,包括导轨、第一滑台和柔性环式传动件,所述导轨竖向设置,所述柔性环式传动件配置成驱动所述第一滑台沿所述导轨滑动;和
二维移动模组,设置于所述第一滑台,并配置成驱动所述支撑座移动。
根据本实用新型的一个方面,所述柔性环式传动件为传动带或链条。
根据本实用新型的一个方面,所述升降模组还包括主动轮、从动轮和电机,所述电机与所述主动轮连接,所述柔性环式传动件连接在所述主动轮与所述从动轮之间。
根据本实用新型的一个方面,所述二维移动模组包括:
直线模组,设置于所述第一滑台,具有可沿第一方向移动的第二滑台;和
水平关节式机械臂,设置于所述第二滑台,具有可沿第二方向移动的输出部;
其中,所述第一方向和所述第二方向均为水平方向,且所述第一方向与所述第二方向不平行,所述支撑座连接于所述水平关节式机械臂的输出部。
根据本实用新型的一个方面,所述二维移动模组还包括保护壳,所述保护壳连接于所述第二滑台,所述直线模组设置在所述保护壳内,所述保护壳上侧设置有开口。
根据本实用新型的一个方面,所述二维移动模组还包括连接组件,所述水平关节式机械臂安装于所述连接组件,所述连接组件安装于所述第二滑台,所述连接组件的两侧设置有滑槽;所述保护壳包括第一板件和第二板件,所述第一板件和所述第二板件分别插接于所述连接组件两侧的滑槽并与所述滑槽滑动配合。
根据本实用新型的一个方面,所述连接组件包括第一连接板和第二连接板,所述第一连接板位于所述保护壳上方,所述第二连接板位于所述保护壳内,所述第一连接板与所述第二连接板连接,所述第一连接板或所述第二连接板边缘设置所述滑槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造