[实用新型]故障芯片去除设备有效
| 申请号： | 202221708751.5 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN217903082U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 黄柏源;彭信翰;王国安;廖伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 故障 芯片 去除 设备 | ||
1.故障芯片去除设备，其特征在于，包括：
激光头；
出风嘴，用于形成带动粉尘移动的气流；
吸附嘴，用于吸附所述粉尘，所述吸附嘴包括第一管段和第二管段，所述第一管段具有第一吸附孔，所述第一管段与水平面的夹角大于所述第二管段与水平面的夹角；
其中，所述出风嘴和所述吸附嘴周向环绕于所述激光头设置。
2.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，在所述第一管段的外周面上开设有第二吸附孔。
3.根据权利要求2所述的故障芯片去除设备，其特征在于，所述第二吸附孔设置为多个，多个所述第二吸附孔沿所述第一管段的周向分布。
4.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，所述出风嘴包括第三管段和第四管段，所述第三管段具有出风口，所述第三管段与水平面的夹角大于所述第四管段与水平面的夹角。
5.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，所述第一管段与水平面呈15°～45°夹角。
6.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，至少一个所述吸附嘴设置于所述出风嘴的相对侧。
7.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，所述故障芯片去除设备包括多个所述吸附嘴，所述吸附嘴和所述出风嘴周向均布。
8.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，所述第一吸附孔的孔径为1mm～2mm。
9.根据权利要求1所述的故障芯片去除设备，其特征在于，所述故障芯片去除设备还包括等离子气泵，所述出风嘴连接所述等离子气泵，以形成等离子气流。
10.故障芯片去除设备，其特征在于，包括：
激光头；
出风嘴，用于形成带动粉尘移动的气流；
吸附嘴，用于吸附所述粉尘，所述吸附嘴包括弯折管段，所述弯折管段具有第一吸附孔，沿所述粉尘在所述吸附嘴中的移动方向，所述弯折管段与水平面的夹角逐渐减小；
其中，所述吸附嘴和所述出风嘴周向环绕于所述激光头设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
