[实用新型]故障芯片去除设备有效

专利信息
申请号: 202221708751.5 申请日: 2022-07-04
公开(公告)号: CN217903082U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 黄柏源;彭信翰;王国安;廖伟 申请(专利权)人: 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/48;B08B5/04;B08B13/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 林明校
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 故障 芯片 去除 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种故障芯片去除设备。本实用新型的故障芯片去除设备包括激光头、出风嘴和吸附嘴,激光头用于发出激光,去除芯片;出风嘴用于形成带动粉尘移动的气流;吸附嘴用于吸附所述粉尘,所述吸附嘴包括第一管段和第二管段,所述第一管段具有第一吸附孔,所述第一管段与水平面的夹角大于所述第二管段与水平面的夹角;其中,所述出风嘴和所述吸附嘴周向环绕于所述激光头设置。通过设置弯折状的吸附嘴,在第二管段的与水平面的夹角较小的情况下,第一管段可以设置为较大的吸附角度,一方面有利于将凹坑中的粉尘清理的更彻底,另一方面相较于倾斜设置直管式的吸附嘴,设置弯折状的吸附嘴节约了高度上的设置空间。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种故障芯片去除设备。

背景技术

随着技术的发展,Micro LED与Mini LED(统称为芯片)越来越多的应用于显示设备中,通常,显示设备包括数量巨大的芯片,在生产过程中难免会存在少量坏点,因此需要更换故障的芯片。相关技术中,通过激光束粉碎去除故障芯片。激光束照射至芯片和芯片粘附的胶层上,使芯片和部分粘附胶层被高温气化,形成凹坑。故障芯片被激光高温去除的过程中,会产生大量的粉尘,现有的直管式吸附嘴存在清理死角,导致凹坑中残留较多的粉尘,影响新芯片的安装。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种故障芯片去除设备,通过设置弯折状的吸附嘴,能够吸收故障芯片去除过程中产生的粉尘,减少粉尘的残留。

根据本实用新型的第一方面实施例的故障芯片去除设备,包括:

激光头;

出风嘴,用于形成带动粉尘移动的气流;

吸附嘴,用于吸附所述粉尘,所述吸附嘴包括第一管段和第二管段,所述第一管段具有第一吸附孔,所述第一管段与水平面的夹角大于所述第二管段与水平面的夹角;

其中,所述出风嘴和所述吸附嘴周向环绕于所述激光头设置。

根据本实用新型实施例的故障芯片去除设备,至少具有如下有益效果:通过设置弯折状的吸附嘴,在第二管段的与水平面的夹角较小的情况下,第一管段可以设置为较大的吸附角度,一方面有利于将凹坑中的粉尘清理的更彻底,另一方面相较于倾斜设置直管式的吸附嘴,设置弯折状的吸附嘴节约了高度上的设置空间。

根据本实用新型的一些实施例,在所述第一管段的外周面上开设有第二吸附孔。

根据本实用新型的一些实施例,所述第二吸附孔设置为多个,多个所述第二吸附孔沿所述第一管段的周向分布。

根据本实用新型的一些实施例,所述出风嘴包括第三管段和第四管段,所述第三管段具有出风口,所述第三管段与水平面的夹角大于所述第四管段与水平面的夹角。

根据本实用新型的一些实施例,所述第一管段与水平面呈15°~45°夹角。

根据本实用新型的一些实施例,至少一个所述吸附嘴设置于所述出风嘴的相对侧。

根据本实用新型的一些实施例,所述故障芯片去除设备包括多个所述吸附嘴,所述吸附嘴和所述出风嘴周向均布。

根据本实用新型的一些实施例,所述第一吸附孔的孔径为1mm~2mm。

根据本实用新型的一些实施例,所述故障芯片去除设备还包括等离子气泵,所述出风嘴连接所述等离子气泵,以形成等离子气流。

根据本实用新型的第二方面实施例的故障芯片去除设备,包括:

激光头;

出风嘴,用于形成带动粉尘移动的气流;

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