[实用新型]故障芯片去除设备有效
申请号: | 202221708751.5 | 申请日: | 2022-07-04 |
公开(公告)号: | CN217903082U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 黄柏源;彭信翰;王国安;廖伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;B08B5/04;B08B13/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 林明校 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 故障 芯片 去除 设备 | ||
本实用新型公开了一种故障芯片去除设备。本实用新型的故障芯片去除设备包括激光头、出风嘴和吸附嘴,激光头用于发出激光,去除芯片;出风嘴用于形成带动粉尘移动的气流;吸附嘴用于吸附所述粉尘,所述吸附嘴包括第一管段和第二管段,所述第一管段具有第一吸附孔,所述第一管段与水平面的夹角大于所述第二管段与水平面的夹角;其中,所述出风嘴和所述吸附嘴周向环绕于所述激光头设置。通过设置弯折状的吸附嘴,在第二管段的与水平面的夹角较小的情况下,第一管段可以设置为较大的吸附角度,一方面有利于将凹坑中的粉尘清理的更彻底,另一方面相较于倾斜设置直管式的吸附嘴,设置弯折状的吸附嘴节约了高度上的设置空间。
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种故障芯片去除设备。
背景技术
随着技术的发展,Micro LED与Mini LED(统称为芯片)越来越多的应用于显示设备中,通常,显示设备包括数量巨大的芯片,在生产过程中难免会存在少量坏点,因此需要更换故障的芯片。相关技术中,通过激光束粉碎去除故障芯片。激光束照射至芯片和芯片粘附的胶层上,使芯片和部分粘附胶层被高温气化,形成凹坑。故障芯片被激光高温去除的过程中,会产生大量的粉尘,现有的直管式吸附嘴存在清理死角,导致凹坑中残留较多的粉尘,影响新芯片的安装。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种故障芯片去除设备,通过设置弯折状的吸附嘴,能够吸收故障芯片去除过程中产生的粉尘,减少粉尘的残留。
根据本实用新型的第一方面实施例的故障芯片去除设备,包括:
激光头;
出风嘴,用于形成带动粉尘移动的气流;
吸附嘴,用于吸附所述粉尘,所述吸附嘴包括第一管段和第二管段,所述第一管段具有第一吸附孔,所述第一管段与水平面的夹角大于所述第二管段与水平面的夹角;
其中,所述出风嘴和所述吸附嘴周向环绕于所述激光头设置。
根据本实用新型实施例的故障芯片去除设备,至少具有如下有益效果:通过设置弯折状的吸附嘴,在第二管段的与水平面的夹角较小的情况下,第一管段可以设置为较大的吸附角度,一方面有利于将凹坑中的粉尘清理的更彻底,另一方面相较于倾斜设置直管式的吸附嘴,设置弯折状的吸附嘴节约了高度上的设置空间。
根据本实用新型的一些实施例,在所述第一管段的外周面上开设有第二吸附孔。
根据本实用新型的一些实施例,所述第二吸附孔设置为多个,多个所述第二吸附孔沿所述第一管段的周向分布。
根据本实用新型的一些实施例,所述出风嘴包括第三管段和第四管段,所述第三管段具有出风口,所述第三管段与水平面的夹角大于所述第四管段与水平面的夹角。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一管段与水平面呈15°~45°夹角。
根据本实用新型的一些实施例,至少一个所述吸附嘴设置于所述出风嘴的相对侧。
根据本实用新型的一些实施例,所述故障芯片去除设备包括多个所述吸附嘴,所述吸附嘴和所述出风嘴周向均布。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一吸附孔的孔径为1mm~2mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述故障芯片去除设备还包括等离子气泵,所述出风嘴连接所述等离子气泵,以形成等离子气流。
根据本实用新型的第二方面实施例的故障芯片去除设备,包括:
激光头;
出风嘴,用于形成带动粉尘移动的气流;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造