[实用新型]一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置有效

专利信息
申请号: 202221709003.9 申请日: 2022-07-04
公开(公告)号: CN218109612U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 曹宇;易光 申请(专利权)人: 深圳市微杰明科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/018
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 518133 广东省深圳市宝安区新安街道大浪社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电路板 返修 解焊熔锡 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)的前侧开设有滑槽(2),支撑座(1)上位于滑槽(2)内设置有传动螺杆(3),传动螺杆(3)的中部设传动螺杆(3)的两侧均设置有滑动块(4),两个滑动块(4)的侧面分别设置有第一固定夹板(5)和第二固定夹板(6),第一固定夹板(5)和第二固定夹板(6)上均设置有便于调节的阻锡组件,支撑座(1)上设置有可移动的熔锡装置(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置,其特征在于:所述传动螺杆(3)呈双螺杆结构且螺纹旋向相反,滑动块(4)与传动螺杆(3)之间内外螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置,其特征在于:所述阻锡组件包括第一导向杆(7)和第二导向杆(8),第一固定夹板(5)的侧面开设有第一移动槽(71),第一导向杆(7)位于移动槽(71)内插接在第一固定夹板(5)上,第二固定夹板(6)的侧面开设有第二移动槽(81)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置,其特征在于:所述第一导向杆(7)上滑动套接有第一长条挡块(72),第一导向杆(7)上位于第一长条挡块(72)与第一移动槽(71)之间套接有第一支撑弹簧(73),第一长条挡块(72)呈“L”型结构,且与支撑座(1)之间贴合。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置,其特征在于:所述第二导向杆(8)上位于第二移动槽(81)内插接在第二固定夹板(6)上,所述第二导向杆(8)上滑动套接有第二长条挡块(82),第二导向杆(8)上位于第二长条挡块(82)与第二移动槽(81)之间套接有第二支撑弹簧(83)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置,其特征在于:所述第二长条挡块(82)呈“Z”型结构,且与支撑座(1)之间贴合,第一长条挡块(72)与第二长条挡块(82)之间交错贴合设置,且长度大于第二长条挡块(82)的长度。

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