[实用新型]一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，包括支撑座，支撑座的前侧开设有滑槽，支撑座上位于滑槽内设置有传动螺杆，传动螺杆的中部设传动螺杆的两侧均设置有滑动块，两个滑动块的侧面分别设置有第一固定夹板和第二固定夹板，第一固定夹板和第二固定夹板上均设置有便于调节的阻锡组件；本实用新型通过将传动螺杆、第一固定夹板和第二固定夹板形成的固定结构对集成电路板进行夹紧操作，使得集成电路板处于竖直状态而进行熔锡处理，在重力作用下熔化下的液态锡会落下，避免采用一系列结构将熔锡给推向两边的操作同时不会两边凝结，便于工作人员对集成电路板进行多方位的维修，该熔锡处理装置操作方便。

技术领域

本实用新型涉及的技术领域，具体为一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。集成电路板主要由硅胶构成，采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板中与各个线路之间，一般都是通过锡这样熔点较低的金属焊接而成的，因此在电路板进行返修解焊时，一般需要对其进行熔锡处理。

现有的专利授权号CN110497054B的中国专利公开了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，该文件提出了通过转盘、转杆、支撑杆、固定块与处理轴的配合使用，可以保证在解焊针帮助集成电路板上的焊接处解焊时，有效的可以将熔锡给推向两边，保证了熔化下的液态锡，不会在原来的位置，即使在工作人员将解焊针拿开，液态的锡变为固体时，也不会影响工作人员内的维修；

以上专利的采用了一系列结构解决了锡这样熔点较低的金属不会在原来的位置的问题，但是操作复杂，需要将熔锡推向两边，由于锡熔点较低，依然会在两边凝结，对于工作人员进行多方位的维修，导致熔锡处理装置操作不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，包括支撑座，所述支撑座的前侧开设有滑槽，支撑座上位于滑槽内设置有传动螺杆，传动螺杆的中部设传动螺杆的两侧均设置有滑动块，两个滑动块的侧面分别设置有第一固定夹板和第二固定夹板，第一固定夹板和第二固定夹板上均设置有便于调节的阻锡组件，支撑座上设置有可移动的熔锡装置。

优选的，所述传动螺杆呈双螺杆结构且螺纹旋向相反，滑动块与传动螺杆之间内外螺纹连接。

优选的，所述阻锡组件包括第一导向杆和第二导向杆，第一固定夹板的侧面开设有第一移动槽，第一导向杆位于移动槽内插接在第一固定夹板上，第二固定夹板的侧面开设有第二移动槽。

优选的，所述第一导向杆上滑动套接有第一长条挡块，第一导向杆上位于第一长条挡块与第一移动槽之间套接有第一支撑弹簧，第一长条挡块呈“L”型结构，且与支撑座之间贴合。

优选的，所述第二导向杆上位于第二移动槽内插接在第二固定夹板上，所述第二导向杆上滑动套接有第二长条挡块，第二导向杆上位于第二长条挡块与第二移动槽之间套接有第二支撑弹簧。

优选的，所述第二长条挡块呈“Z”型结构，且与支撑座之间贴合，第一长条挡块与第二长条挡块之间交错贴合设置，且长度大于第二长条挡块的长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过将传动螺杆、第一固定夹板和第二固定夹板形成的固定结构对集成电路板进行夹紧操作，使得集成电路板处于竖直状态而进行熔锡处理，在重力作用下熔化下的液态锡会落下，避免采用一系列结构将熔锡给推向两边的操作同时不会两边凝结，便于工作人员对集成电路板进行多方位的维修，该熔锡处理装置操作方便；