[实用新型]一种人工智能装置用MCU芯片安装结构有效

专利信息
申请号: 202221735810.8 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN217957390U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 王晓红;任源 申请(专利权)人: 深圳市芯竹微电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 王宣玲
地址: 518131 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 人工智能 装置 mcu 芯片 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,其特征在于:包括,PCB电路板主体(1),所述PCB电路板主体(1)的上壁内部开设有安装槽(5),所述安装槽(5)的外侧等距设有若干个引脚焊盘(2),所述引脚焊盘(2)的上壁凸出于PCB电路板主体(1)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,其特征在于:所述安装槽(5)的内部四角开设有贯穿于PCB电路板主体(1)内部的定位孔(8)。

3.根据权利要求2所述的一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,其特征在于:所述定位孔(8)的底端外部设有固定焊盘(9),所述固定焊盘(9)的外壁凸出于PCB电路板主体(1)下壁。

4.根据权利要求1所述的一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,其特征在于:所述安装槽(5)的内部设有与安装槽(5)尺寸相互匹配的MCU芯片主体(3),所述MCU芯片主体(3)的外壁等距设有若干个芯片引脚(4),所述芯片引脚(4)与引脚焊盘(2)一一对应。

5.根据权利要求4所述的一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,其特征在于:所述MCU芯片主体(3)的下壁四角对称设有定位柱(6),所述定位柱(6)的外壁设有固定扣(7),所述MCU芯片主体(3)、定位柱(6)和固定扣(7)三者呈一体式固定。

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