[实用新型]一种人工智能装置用MCU芯片安装结构有效

专利信息
申请号: 202221735810.8 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN217957390U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 王晓红;任源 申请(专利权)人: 深圳市芯竹微电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 王宣玲
地址: 518131 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 人工智能 装置 mcu 芯片 安装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,包括,PCB电路板主体,所述PCB电路板主体的上壁内部开设有安装槽,所述安装槽的外侧等距设有若干个引脚焊盘,所述引脚焊盘的上壁凸出于PCB电路板主体的上表面。本实用新型通过MCU芯片主体放入到安装槽内部,以此可以使MCU芯片主体外壁的多个芯片引脚与安装槽外侧的多个引脚焊盘相互对齐,并且当多个引脚焊盘融化后,在重力的作用下,使多个芯片引脚自动浸没入引脚焊盘内部,通过四个定位柱插入到四个定位孔内部,可以对MCU芯片主体进行安装定位,并且把固定扣与固定焊盘固定焊接在一起,从而当人工智能设备发生碰撞时,通过四个定位柱的拉紧,可以防止引脚焊盘与芯片引脚在碰撞后发生开裂的现象。

技术领域

本实用新型涉及芯片安装结构技术领域,具体为一种人工智能装置用MCU芯片安装结构。

背景技术

通常人工智能是指通过普通计算机程序来呈现人类智能的技术,人工智能的研究是高度技术性和专业的,各分支领域都是深入且各不相通的,因而涉及范围极广,AI的核心问题包括建构能够跟人类似甚至超卓的推理、知识、规划、学习、交流、感知、移物、使用工具和操控机械的能力等,MCU芯片为不同的应用场合做不同组合控制,诸如手机、PC外围、遥控器,汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等。

在人工智能设备中,需要把MCU芯片焊接到PCB电路板上,把MCU芯片引脚与焊盘对齐,之后使用热风枪把焊盘进行融化,以此对引脚进行焊接,但是在对MCU芯片进行焊接时,需要使用镊子对MCU芯片的引脚和焊接进行精准定位,人工焊接时,工作人员的手容易发抖动,从而发生定位不准确的现象,为此,我们提出一种人工智能装置用MCU芯片安装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种人工智能装置用MCU芯片安装结构,包括,PCB电路板主体,所述PCB电路板主体的上壁内部开设有安装槽,所述安装槽的外侧等距设有若干个引脚焊盘,所述引脚焊盘的上壁凸出于PCB电路板主体的上表面。

优选的,所述安装槽的内部四角开设有贯穿于PCB电路板主体内部的定位孔。

优选的,所述定位孔的底端外部设有固定焊盘,所述固定焊盘的外壁凸出于PCB电路板主体下壁。

优选的,所述安装槽的内部设有与安装槽尺寸相互匹配的MCU芯片主体,所述MCU芯片主体的外壁等距设有若干个芯片引脚,所述芯片引脚与引脚焊盘一一对应。

优选的,所述MCU芯片主体的下壁四角对称设有定位柱,所述定位柱的外壁设有固定扣,所述MCU芯片主体、定位柱和固定扣三者呈一体式固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型通过MCU芯片主体放入到安装槽内部,以此可以使MCU芯片主体外壁的多个芯片引脚与安装槽外侧的多个引脚焊盘相互对齐,并且当多个引脚焊盘融化后,在重力的作用下,使多个芯片引脚自动浸没入引脚焊盘内部。

2.本实用新型通过四个定位柱插入到四个定位孔内部,可以对MCU芯片主体进行安装定位,并且把固定扣与固定焊盘固定焊接在一起,从而当人工智能设备发生碰撞时,通过四个定位柱的拉紧,可以防止引脚焊盘与芯片引脚在碰撞后发生开裂的现象。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型安装槽结构示意图;

图3为图2中A处放大示意图;

图4为本实用新型PCB电路板主体下壁结构示意图。

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