[实用新型]一种激光器封装结构

权利要求书

1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括，散热热沉(1)、热沉模组和热沉水道(9)；

其中，所述热沉模组包括若干热沉子模组(11)，所述若干热沉子模组(11)均封装于所述散热热沉(1)上，所述散热热沉(1)嵌于所述热沉水道(9)内；

所述热沉子模组(11)包括激光芯片组件；

每个热沉子模组(11)上均独立安装对应的所述激光芯片组件，所述激光芯片组件设置在所述散热热沉(1)上表面；

每个热沉子模组(11)的所述激光芯片组件产生不同的激光波段，通过所述热沉子模组(11)的组合实现多个激光波段选择。

2.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述热沉子模组(11)还包括，双面覆铜板(4)和导电电极(5)；

其中，两个所述双面覆铜板(4)对称设置在所述散热热沉(1)上表面，所述激光芯片组件位于两个所述双面覆铜板(4)之间；

两个所述导电电极(5)分别位于对应的所述双面覆铜板(4)上且呈对角设置，所述导电电极(5)的第一端位于所述双面覆铜板(4)上表面，第二端通过导线与外部电路连接。

3.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述热沉子模组(11)还包括，侧面覆铜板(7)；

两个所述侧面覆铜板(7)设置在所述散热热沉(1)的相对侧壁上，且位于所述导电电极(5)的第二端与所述散热热沉(1)侧壁之间。

4.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光芯片组件包括，镀金电极(2)、激光芯片(3)和绝缘层(6)；

其中，所述绝缘层(6)位于所述散热热沉(1)上，若干所述激光芯片(3)和若干所述镀金电极(2)间隔排列，均置于所述绝缘层(6)的上表面。

5.根据权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于，所述热沉子模组(11)还包括，边缘镀金电极(8)；

其中，两个所述边缘镀金电极(8)位于所述激光芯片组件两侧，所述边缘镀金电极(8)的一端与所述激光芯片组件连接，另一端与对应的所述导电电极(5)的第一端连接；

所述激光芯片组件通过所述边缘镀金电极(8)和所述导电电极(5)与外部电路形成回路。

6.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光器封装结构还包括，若干紧固螺丝(10)；

其中，所述若干热沉子模组(11)上均设有台阶孔，所述热沉水道(9)和所述散热热沉(1)上对应设有螺纹孔，所述紧固螺丝(10)依次穿过对应的台阶孔和螺纹孔，实现所述热沉子模组(11)与所述热沉水道(9)的连接。

7.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述热沉水道(9)上设有若干个水道进、出水口，若干个所述热沉子模组(11)通过若干个所述进、出水口与所述热沉水道(9)联通散热。

8.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述散热热沉(1)上设有若干通孔，所述通孔位于所述导电电极(5)的第二端正下方，连接所述导电电极(5)第二端的导线穿过所述通孔与外部电路连接。