[实用新型]一种激光器封装结构

说明书

本实用新型涉及一种激光器封装结构包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道；其中，热沉模组包括若干热沉子模组，若干热沉子模组均封装于散热热沉上，散热热沉嵌于热沉水道内；热沉子模组包括，激光芯片组件；每个热沉子模组上均独立安装激光芯片组件，激光芯片组件设置在散热热沉上表面；每个热沉子模组的激光芯片组件产生不同的激光波段，通过热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。本实用新型的激光器封装结构在单一散热热沉上通过多个子模块封装多波段芯片，并通过主体水道散热，满足热沉温度一致性。各子模组内部形成单一电路，各子模组共同作用，具有多种组合点亮方式；且实现了光路准直，光斑一致性高，输出光斑均匀。

技术领域

本实用新型属于半导体激光行业领域，具体涉及一种激光器封装结构。

背景技术

半导体激光器具备体积小、价格低、效率高、寿命长等优点，广泛应用于材料加工、医疗美容、国防军事、工业泵浦及科学研究等领域。

激光器的性能除了与芯片质量有关外，还与激光器的封装息息相关。目前的激光器封装结构由单个热沉整体封装多颗不同波段的激光芯片，此种封装结构导致热沉温度一致性较差。另外，各不同波段芯片只能同时点亮或关闭，无法实现单一波段或多波段搭配点亮，光斑较为单一。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种激光器封装结构。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种激光器封装结构。

在本实用新型的一个实施例中，一种激光器封装结构，包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道。

其中，所述热沉模组包括若干热沉子模组，所述若干热沉子模组均封装于所述散热热沉上，所述散热热沉嵌于所述热沉水道内。

所述热沉子模组包括激光芯片组件。

每个热沉子模组上均独立安装对应的所述激光芯片组件，所述激光芯片组件设置在所述散热热沉上表面。

每个热沉子模组的所述激光芯片组件产生不同的激光波段，通过所述热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。

在本实用新型的一个实施例中，所述热沉子模组还包括，双面覆铜板和导电电极。

其中，两个所述双面覆铜板对称设置在所述散热热沉上表面，所述激光芯片组件位于两个所述双面覆铜板之间。

两个所述导电电极分别位于对应的所述双面覆铜板上且呈对角设置，所述导电电极的第一端位于所述双面覆铜板上表面，第二端通过导线与外部电路连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述热沉子模组还包括，侧面覆铜板。

两个所述侧面覆铜板设置在所述散热热沉的相对侧壁上，且位于所述导电电极的第二端与所述散热热沉侧壁之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述激光芯片组件包括，镀金电极、激光芯片和绝缘层。

其中，所述绝缘层位于所述散热热沉上，若干所述激光芯片和若干所述镀金电极间隔排列，均置于所述绝缘层的上表面。

在本实用新型的一个实施例中，所述热沉子模组还包括，边缘镀金电极。

其中，两个所述边缘镀金电极位于所述激光芯片组件两侧，所述边缘镀金电极的一端与所述激光芯片组件连接，另一端与对应的所述导电电极的第一端连接。

所述激光芯片组件通过所述边缘镀金电极和所述导电电极与外部电路形成回路。

在本实用新型的一个实施例中，所述激光器封装结构还包括，若干紧固螺丝。