[实用新型]一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带有效

专利信息
申请号: 202221744692.7 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN217535903U 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 刘超;刘观武 申请(专利权)人: 湖北富和冠电子材料有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;B65H35/07
代理公司: 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 代理人: 赵国清
地址: 431700 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 聚合物 屏蔽 材料 导热性 emi 胶带
【权利要求书】:

1.一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带,包括胶带本体(1)和胶带套圈(3),其特征在于:所述胶带本体(1)包括基材(103),所述基材(103)的底面分别设有粘连层(102)和保护层(101),所述基材(103)的顶面分别设有导热层(104)和阻燃层(105),所述阻燃层(105)的表面阵列开设有散热孔(2),所述胶带套圈(3)的表面设有连接支架(4),所述连接支架(4)的一端设有切片(6),所述胶带套圈(3)中心通孔内设有弹簧(5),所述胶带套圈(3)的表面开设有滑动槽(8),所述滑动槽(8)内设有限位凸起(7),且限位凸起(7)与滑动槽(8)相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带,其特征在于:所述粘连层(102)位于保护层(101)和基材(103)之间,且粘连层(102)的两面分别与保护层(101)和基材(103)粘合。

3.根据权利要求1所述的一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带,其特征在于:所述导热层(104)位于阻燃层(105)和基材(103)之间,且导热层(104)、阻燃层(105)和基材(103)之间相互粘合。

4.根据权利要求1所述的一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带,其特征在于:所述胶带本体(1)缠绕于胶带套圈(3)的表面,所述连接支架(4)为U形。

5.根据权利要求1所述的一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带,其特征在于:所述弹簧(5)的两端分别与胶带套圈(3)和连接支架(4)的一面粘合。

6.根据权利要求1所述的一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带,其特征在于:所述限位凸起(7)分别与连接支架(4)粘合。

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