[实用新型]一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带

说明书

本实用新型提供一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带，涉及胶带技术领域，包括胶带本体和胶带套圈，所述胶带本体包括基材，所述基材的底面分别设有粘连层和保护层，所述基材的顶面分别设有导热层和阻燃层，所述阻燃层的表面阵列开设有散热孔，所述胶带套圈的表面设有连接支架，所述连接支架的一端设有切片，所述胶带套圈中心通孔内设有弹簧，提高了屏蔽胶带的吸热和散热性，同时可起到阻燃的效果，方便人员将胶带贴合并将胶带切断，结构简单，便于操作。

技术领域

本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带。

背景技术

根据专利号为CN202121100391.6，一种EMI屏蔽保护胶带，从上而下依次包括保护膜层、防静电层、阻燃层、金属屏蔽层、基材层、导电胶黏层、光学胶层和离型层，所述金属屏蔽层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层之间设有导电油墨层，所述第一金属层位于所述阻燃层下表面，所述第二金属层位于所述基材层上表面。本实用新型通过设置第一金属层和第二金属层，并在第一金属层和第二金属层之间设置导电油墨层，大幅提高胶带的屏蔽效果，有效避免电磁干扰污染；在基材层的下表面设置导电胶黏层，导电胶黏层内的导电粒子进一步提高胶带电磁屏蔽效能。

上述专利对EMI屏蔽胶带进行了介绍，无论上述专利还是现有的EMI屏蔽胶带在对电器元器件进行粘贴时无法有效的将元器件的热量吸收并进行散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带，包括胶带本体和胶带套圈，所述胶带本体包括基材，所述基材的底面分别设有粘连层和保护层，所述基材的顶面分别设有导热层和阻燃层，所述阻燃层的表面阵列开设有散热孔，所述胶带套圈的表面设有连接支架，所述连接支架的一端设有切片，所述胶带套圈中心通孔内设有弹簧。

优选的，所述粘连层位于保护层和基材之间，且粘连层的两面分别与保护层和基材粘合。

优选的，所述导热层位于阻燃层和基材之间，且导热层、阻燃层和基材之间相互粘合。

优选的，所述散热孔分别贯穿于阻燃层的表面，且阻燃层为阻燃橡胶。

优选的，所述胶带本体缠绕于胶带套圈的表面，所述连接支架为U形。

优选的，所述弹簧的两端分别与胶带套圈和连接支架的一面粘合。

优选的，所述胶带套圈的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内设有限位凸起，且限位凸起与滑动槽相互配合，且限位凸起分别与连接支架粘合。

有益效果

本实用新型中，胶带本体包括基材，基材为聚合物屏蔽材料形成的EMI屏蔽层，可屏蔽电磁波，避免电磁波对电器的元器件的干扰，基材的底面分别设有粘连层和保护层，粘连层分别与基材和保护层粘合，基材的顶面贴合有导热层和阻燃层，在胶带本体贴附在元器件上后导热层可将元器件散发的热量进行吸收，阻燃层的表面阵列开设有散热孔，导热层吸收的热量可通过散热孔进行散热，同时利用阻燃层可有起到阻燃的效果，相对比现有的屏蔽胶带，大大提高了屏蔽胶带的导热性以及散热性，在使用时胶带本体缠绕在胶带套圈的表面，将胶带本体上的保护层撕开，使胶带本体的一端粘合在所需的位置，在拉动胶带本体的同时将保护层同时撕下，将胶带本体与所需安装的元器件粘合，粘合完成后人员向下推动切片，利用弹簧的弹性直到切片将胶带本体切断，实现了提高了屏蔽胶带的吸热和散热性，同时可起到阻燃的效果，方便人员将胶带贴合并将胶带切断，结构简单，便于操作。

附图说明

图1为本实用新型的轴测图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的胶带整体示意图。